Halbleitertechnologie
Foundry-Leistungen und Back-End-Prozessablauf für Automobilanwendungen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Packaging mit speziellen Anforderungen
Die offensichtlichste Anforderung für Gehäuse im Automotive-Bereich ist ein erweiterter Temperaturbereich: Für manche Anwendungen, wie etwa Sensoren im Motorraum, sind Temperaturen zwischen –40 und +150 °C notwendig. Die gewählten Gehäuse müssen zudem die Spezifikationen für weitere Parameter wie die Vermeidung des Eindringens von Feuchtigkeit erfüllen. Daneben ist die elektromagnetische Verträglichkeit generell ein weiteres wichtiges Thema bei der Auswahl von IC-Gehäusen.
Der Assembly-Prozess selbst muss gemäß streng definierter Materialspezifikationen durchgeführt werden und mit Design-Regeln übereinstimmen, die sich von den Assembly-Regeln für Konsumelektronikanwendungen unterscheiden können. Zusätzlich zur hundertprozentigen optischen Inspektion in der Wafer-Fertigung sind zwei weitere hundertprozentige Überprüfungen beim Packaging für Automotive-Produkte notwendig: eine zweite optische Inspektion nach dem Wafer-Sägen und eine dritte optische Inspektion nach dem Draht-Bonden.
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