Foundry verstärkt Engagement in das Automotive-IC-Segment
Dongbu HiTek qualifiziert Mixed-Signal-Prozess nach AEC-Q100
Die südkoreanische Foundry Dongbu HiTek hat eine hohe Hürde genommen und bekam jetzt seinen 180 nm Mixed-Signal-Prozesses MS180 und sein EEPROM-IP nach den Qualitäts und Zuverlässigkeits-Kriterien des Automotive-Standards AEC-Q100 (Grade 0) zertifiziert.
Mit diesem Meilenstein gibt sich Dongbu HiTek aber noch nicht zufrieden, zurzeit läuft die Qualifikation des 0,35 µm BCDMOS-Prozesses BD350 und weiterer NVM-Module (Non-Volatile Memory) nach derselben AEC-Q100-Belastungsstufe. Als Ergebnis dieser Aktivitäten hat die Foundry begonnen, ein sog. »Automotive-Paket« für ausgewählte CMOS- und BCDMOS-Prozessezu schnüren.
Das erste Paket für die Prozesstechnologien MS180 und BD350 umfasst SPICE-Modelle für 180°C und 150°C-Charakterisierungen für Komponenten und sämtliche IP‑ und NVM-Blöcke. Hinzu kommen differenzierte, Automotive-spezifische IP-Blöcke, zwei zertifizierte Wafer-Fabs sowie – über das eigene Ökosystem – Verbindungen zu Designhäusern und IP-Anbietern mit Fähigkeiten auf dem Automotive-Sektor. Guard-Ring‑ und ESD-Richtlinien sind ebenso enthalten wie die Aufbewahrung der Aufzeichnungen über einen Zeitraum von 15 Jahren.
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