Produkt

Additives Verfahren

Rapid Packages für Leistungselektronik

Ein neues additives Fertigungsverfahren kombiniert Metall und Kunststoff und spart Wochen bei der Herstellung von Systems-in-Package. In der Leistungselektronik lässt sich der Entwicklungs- und Testprozess dadurch sigifikant beschleunigen.

Sfera Labs

Automatisieren mit Raspberry Pi

Die italienische Hardware-Schmiede Sfera Labs hat den Raspberry Pi in eine Steuerung…

Einsatz von Echtzeit-Navigationsdaten

Joynext beteiligt sich an Erprobung des Standards NDS.Live

Joynext ist Partner im Joint Development Team des Projekts NDS.Live und beteiligt sich an…

Erstmals 3D-Laserdruck in Farbe

Eine Prise Nanosilber macht's möglich

3D-Laserdrucker sind unschlagbar, wenn es auf Präzision und gute mechanische Eigenschaften…

Raspberry-Pi-Wettbewerb startet

Nachhaltige Landwirtschaft auf einem Quadratmeter

Nachhaltigkeit liegt im Trend – dazu zählt ebenfalls eine umweltbewusste Landwirtschaft.…

Embedded Computing

Kontron kauft Raspberry-Pi-Spezialisten

Mit dem Kauf der Marke »PiXtend« erwirbt Kontron Electronics einen Hersteller von…

Tastatur, Touchscreen, HATs

Den Raspberry Pi kinderleicht bedienen

Mit den neuen Bedien-Werkzeugen von Farnell lässt sich das Raspberry-Pi-Board einfach in…

3D-gedruckt

Wärmeleitfähige Kühlkörper aus Kupfer

Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME erforscht das Fraunhofer-Institut für…

Mit 1,5 GHz Quad Core RaspberryPi 4

Pi Top 4 für Maker und Schüler

Spielerisch Programmieren: Das soll der neue programmierbare Computer Pi Top 4…

Studie des EPA

Deutschland Innovationstreiber beim 3D-Druck

In Europa stellt Deutschland 40 % der Patentanmeldungen im Bereich additive Fertigung…