Infineon Technologies and Visteon announced the companies have signed a Memorandum of Understanding (MOU) to advance the development of next-generation electric vehicle powertrains.
Im Februar kam die Genehmigung durch die Europäische Kommission, jetzt erteilt auch die...
Zwei Paneldiskussion der Markt&Technik auf der Technology Stage in Halle 4 der PCIM...
Infineon erweitert sein GaN-Portfolio mit EasyPACK-Modulen für Anwendungen wie...
Effizienz und Nachhaltigkeit, auf diese beiden Themen lässt sich der Fokus der...
Ein RDS(on) von nur 1,2 mOhm zeichnet den 100-V-GaN-FET EPC2367 aus, den Efficient...
In Nürnberg stehen am PCIM-Stand von Beck Elektronik leistungsstarke Komponenten für...
Der STGAP4S von STMicroelectronics punktet mit hohem Integrationsgrad, galvanischer...
Nexperia bringt 16 neue, für niedrige Vorwärtsspannung (VF) optimierte planare...
Das MEMS-Relais »MM9200« von Menlo Micro ist gegenüber elektromechanischen Relais (EMR)...