Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

DigiKey - Infineon
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Weltweiter Anstieg des Energieverbrauchs

Wie Siliziumkarbid die Energiesysteme verändert

Siliziumkarbid (SiC) ermöglicht eine Verringerung der Energieverluste über mehrere Umwandlungsstufen hinweg. Sein hoher Wirkungsgrad führt zu geringeren Energieverlusten, einer geringeren Wärmeentwicklung und damit letztlich zu einem geringeren Kühlungsbedarf in den verschiedensten Applikationen.

Markt&Technik
CoolGaN-Transistoren mit integrierter Schottky-Diode

Infineon Technologies

GaN transistor product family with integrated Schottky diode

Infineon Technologies has introduced the world’s first gallium nitride (GaN) power...

Markt&Technik
CoolGaN-Transistoren mit integrierter Schottky-Diode

Infineon Technologies

Erste GaN-Transistorfamilie mit integrierter Schottky-Diode

Infineon Technologies hat die weltweit ersten Galliumnitrid (GaN)-Leistungstransistoren...

Markt&Technik
Ein Techniker hält einen von IQE hergestellten Epi-Wafer in seinen Händen. 

Europa stärken

X-FAB entwickelt GaN-Power-Plattform mit IQE

X-FAB hat mit IQE, Hersteller von Wafern aus Verbindungshalbleitern, ein Joint...

Markt&Technik
onsemi-Teaserbild

onsemi verbessert Position durch Zukäufe

Klarer Fokus auf Leistungselektronik

Strategische Zukäufe stärken onsemi im SiC-Markt. Gleichzeitig eröffnet der...

Markt&Technik
Teaser-Bild Yole

Leistungselektronikindustrie

Wachstum, Herausforderungen und strategische Veränderungen

Leistungselektronik war bislang eine Domäne weniger Hersteller. Inzwischen drängt China...

Markt&Technik
Aus WEKA Fachmedien GmbH wird Componeers GmbH

Neuer Name für Medien- und Eventanbieter

Aus WEKA Fachmedien GmbH wird Componeers GmbH

Seit dem 1. Januar 2025 gehört die WEKA Fachmedien GmbH zur NürnbergMesse-Familie. Der...

Markt&Technik
Power Integrations

Wo GaN möglich ist, gehört GaN auch hin

Wie die GaN-Welle ins Rollen kommt

SiC vs. GaN vs. SJ MOSFETs vs. IGBTs? Jede Technologie hat ihren Platz, deshalb...

Markt&Technik
650-V-GaN-HEMT im TOLL-Gehäuse (

Hohe Wärmeableitung

650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

Rohm hat mit dem GNP2070TD-Z einen 650-V-GaN-HEMT im TOLL-Gehäuse (TO-LeadLess)...

Markt&Technik
Infineon liefert erste Siliziumkarbid-Produkte an Kunden aus, die auf der fortschrittlichen 200 Millimeter SiC-Technologie basieren

Aus der Fab in Villach

Infineon liefert erste SiC-Produkte auf 200-mm-Wafern aus

Infineon Technologies liefert ab dem ersten Quartal 2025 die ersten 200-mm-SiC-Produkte...

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