Produkt

Halbleiterfertigung

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Mit der Assembly- und Test-Fab in Polen will Intel neue Kapazitäten für den künftig zu erwartenden Bedarf an Packaging und Test schaffen und der EU helfen, eine zuverlässige Halbleiter-Lieferkette aufzubauen.

300-mm-Fab-Eqipment

Zweistelliges Wachstum bis 2026

Die Investitionen in Fab-Equipment werden ab 2024 deutlich anwachsen und 2026 eine…

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens…

Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und…

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300 mm semiconductor fab in the bag

GlobalFoundries and STMicroelectronics announced the conclusion of the agreement to create…

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300-mm-Halbleiter-Fab in trockenen Tüchern

GlobalFoundries und STMicroelectronics gaben heute den Abschluss der am 11. Juli 2022…

X-Fab

BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm Strukturen

X-FAB Silicon Foundries hat sein Portfolio an BCD-on-SOI-Technologien ausgebaut und laut…

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor…

Advertorial

Neue Technologien für die Überwachung in Halbleiterprozessanlagen

Erfahren Sie in dem kostenfreien Webinar am 8. Juni, welche neuen Technologien und…

Aixtron investiert

Neues Innovationszentrum

Bis zu 100 Mio. Euro will Aixtron in ein neues Innovationszentrum am Standort in…