Produkt

Halbleiterfertigung

OpenHW Group

Aus einer Idee wurde Realität

Rick O’Connor, President und CEO der Open HW Group, ist begeistert, denn mit der OpenHW Group konnte er seine Idee umsetzen: Open Source auch im Bereich Hardware. Von der Idee ist nicht nur er überzeugt, denn die OpenHW Group entwickelt sich prächtig.

Ausbau der AD-Fertigung in Limerick

»Es geht nicht um Volumina, sondern um maßgeschneiderte Prozesse«

Analog Devices hat vor Kurzem angekündigt, 630 Mio. Euro in seinen Limerick-Standort...

ITF World 2023

ITF World 2023 Zusammenarbeit ist wichtiger denn je

Viele Regionen weltweit hat eigene Chips-Acts initiiert, um ihre Halbleiterversorgung...

Trotz Exportbeschränkungen

Chinas Foundries wachsen

Chinas Foundries können laut Trendforce trotz der Exportbeschränkungen ihren...

China schlägt zurück

Ausfuhrbeschränkungen für Gallium und Germanium

Die Exportrestriktionen auf ICs durch die USA und Europa beantwortet China mit...

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

Warum es für die europäische Souveränität wichtig ist, vor Ort nicht nur ICs, sondern...

Imec/ASML: Support for Europe

MoU for Semiconductor Research and Sustainable Innovation

Imec and ASML Holding announce that they intend to intensify their collaboration in the...

KDPOF receives IPCEI investments

A new Optoelectronics Packaging Plant in Spain

KDPOF proudly announced that the European Commission has granted access to the 8.1...

Förderzusage

Halbleiter aus Spanien von KDPOF

Europäische Kommission vergibt an KDPOF zusammen mit drei spanischen Unternehmen Zugang...

Advanced Packaging

Plus 10,6 Prozent pro Jahr bis 2028

Das Advanced Packaing (AP) wird bis 2028 mit 10,6 Prozent pro Jahr deutlich schneller...