Produkt

Halbleiterfertigung

SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und kombniert Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint sowie Wafer-Stacking in einem kompakten Gerät.

Galliumnitrid auf keramischem Substrat

Vanguard startet Massenfertigung von GaN-on-QST

Üblicherweise nutzt man Silizium-Wafer als Substrat für GaN-Transistoren. Doch nun hat die…

75 Jahre jung

Der Transistor – eine unendliche Geschichte

Der Transistor feiert dieses Jahr seinen 75. Geburtstag – zumindest, wenn man die erste…

CAR-Studie für November

Deutscher Automarkt normalisiert sich weiter

Die deutsche Autoproduktion kommt auf Touren, der Mangel an Bauteilen war gestern. Weil…

Investitionen in IC-Kapazitäten

Tiefster Fall seit 2008/9

Schwache Nachfrage nach Speicher-ICs und die Sanktionen gegenüber China lassen die…

Morris Chang, TSMC

»Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs«

TSMC will in der neuen Fab in Phoenix, Arizona, Chips mit Hilfe der neusten…

US-Handelssanktionen gegen China

Welche Auswirkungen der Chipkrieg auf Europa hat

Die neuen US-Exportkontrollen für Halbleiter sind nur für die USA verbindlich, denn es ist…

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von…

Kein Elmos-Verkauf

Bundeskabinett untersagt Übernahme

Das Bundeskabinett hat den Verkauf der Chipfertigung von Elmos an einen chinesischen…

Neue US-Sanktionen gegen China

Starke Auswirkungen – auch auf die USA

Ein Exodus von Halbleiter-Experten und keine Maschinen für die Fertigung der neusten…