Kommentar

Sündenfall Subvention?

22. Juli 2023, 11:30 Uhr | Engelbert Hopf
Hopf Engelbert
© Componeers GmbH

Sind Milliardenschwere Subventionen für Halbleiter-Giganten der richtige Weg zur Zukunftssicherung des Standortes Europa, oder gäbe es andere Möglichkeiten? Der Entwurf des Bundeshaushalt 2024 lässt diese Frage noch einmal in aller Schärfe hochkochen.

Diesen Artikel anhören

Kaum ist die Pandemie vorbei und die Haushaltsplanung verabschiedet sich von Maßnahmen wie dem »Doppel-Wumms«, treten Verteilungskämpfe wieder besonders scharf hervor. Extrem zugespitzt lauteten sie letzte Woche: 12 Milliarden Euro für die Kindergrundsicherung oder lieber eine staatlich subventionierte Chipfabrik?

Es gibt Ökonomen wie den Österreicher Gabriel Felbermayr, den ehemaligen Chef des Kieler Instituts für Weltwirtschaft und heutigen Leiter des Instituts für Wirtschaftsforschung (Wifo) in Wien, die sehen in staatlichen Subventionen einen ordnungspolitischen Sündenfall. Gut, wenn andere wie China oder die USA das tun, so Felbermayr, kann sich Europa dem nicht völlig verschließen. Aber große Konzerne einfach mit ein paar Milliarden zu korrumpieren, damit sie in Europa bleiben?

Zukunftsträchtiger wäre es, den Standort Europa zu verbessern. Durch Forschung und Entwicklung, schnelle Genehmigungsverfahren, gute Infrastruktur, Bildung – da spielt dann auch wieder die Kindergrundsicherung und der Aspekt der Chancengleichheit hinein –, Migrationspolitik und Steuerpolitik. Das wären wirklich zukunftsgerichtete Maßnahmen, so Felbermayr. Subventionen dagegen nur Zahlungen in die Bilanzen großer Konzerne.

Auch der amerikanische Wirtschaftshistoriker Adam Tooze von der Columbia-Universität in New York steht staatlichen Subventionen wie in Magdeburg skeptisch gegenüber. Intel stecke in einer schweren Krise und benötige die Subventionsgelder, die Intel-CEO Pat Gelsinger nicht nur in Deutschland, sondern zuletzt auch in Israel für den Neubau eines Werks eingesammelt habe. Natürlich sei eine Chipfabrik ein schönes Vorzeigeobjekt, so Tooze, aber es sei gleichzeitig aus technischer und wirtschaftlicher Perspektive das Schwierigste, was man sich hätte aussuchen können.

Was Intel in Magdeburg ab 2027 fertigen wird, ist inzwischen allgemein bekannt. Es sind Produkte, die kurz- und mittelfristig in Europa nicht gebraucht werden, außer die europäische Konsumgüter-, Computer- und Handy-Industrie erlebt in Rekordzeit ihre Wiederauferstehung. Dass man in Sachsen-Anhalt ungeachtet dessen weiter die Zukunft des Halbleiterstandortes Magdeburg, an dem sich neben Intel ja noch das branchenübliche Halbleiter- und softwaretechnische Biotop ansiedeln müsste, in den schönsten Farben malt, sei dem Lokalpatriotismus geschuldet.

Obwohl, irgendwann hat man im Silicon Valley ja auch bei Null angefangen. Vielleicht sind die 400 Hektar staubige Äcker im Süden Magdeburgs ja doch so etwas wie der Nukleus eines neuen europäischen Halbleiteraufschwungs?
 


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Roadmap

imec

Auf dem Weg zur Industrialisierung von CFETs

Wafer

Taiwans IC-Exporte

Rückgang seit sechs Monaten – doch es gibt Hoffnung

Der Umsatz mit Halbleiter-Equipment in den einzelnen Segmenten von 2021 bis 2024.

Halbleiter-Equipment

Einbruch um 18,6 % – Aufschwung ab 2024

Cadence SF2 digital full flow includes advanced technology for nTSV optimization

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Imec

ITF World 2023

ITF World 2023 Zusammenarbeit ist wichtiger denn je

Analog Devices

Ausbau der AD-Fertigung in Limerick

»Es geht nicht um Volumina, sondern um maßgeschneiderte Prozesse«

Wafer

Trotz Exportbeschränkungen

Chinas Foundries wachsen

Rick O'Connor

OpenHW Group

Aus einer Idee wurde Realität

70 Prozent des in Europa verbrauchten Galliums landet in Chips. China produziert  94 Prozent des weltweit hergestellten Galliums, der Anteil der Germaniumproduktion Chinas liegt bei 83 Prozent

China schlägt zurück

Ausfuhrbeschränkungen für Gallium und Germanium

Dr. Tanja Braun

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

imec/ASML

Imec/ASML: Support for Europe

MoU for Semiconductor Research and Sustainable Innovation

Assembly und Test in Spanien

KDPOF receives IPCEI investments

A new Optoelectronics Packaging Plant in Spain

Assembly und Test in Spanien

Förderzusage

Halbleiter aus Spanien von KDPOF

Die weltweit führenden Anbieter von Advanced Packaging im Jahr 2022.

Advanced Packaging

Plus 10,6 Prozent pro Jahr bis 2028

Bundesregierung/Kugler

Intel in Magdeburg

Investition kurz mal verdoppelt

So könnte die Fab von Intel in Magdeburg einmal aussehen.

Intel in Magdeburg

Bis zu 11 Mrd. Dollar von Staat?

Halbleiter

Thüringen

Vier Halbleiterprojekte in EU-Programm platziert

So wird die in Breslau geplante Fab für Assembly und Test von Intel nach der Fertigstellung aussehen. Sie soll mit Intels Fab bei Dublin und der geplanten Fab in Magdeburg eng zusammenarbeiten.

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Die Talsohle wird in diesem Jahr durchschritten: Bis 2026 werden die Ausgaben für 300-mm-Fab-Equipment im zweistelligen Prozentbereich nach oben springen.

300-mm-Fab-Eqipment

Zweistelliges Wachstum bis 2026

Reinraum bei Infineon in Dresden.

IPCEI-Förderung

EU genehmigt Milliarden für Chipfertigung in Europa

Crolles-Standort

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300-mm-Halbleiter-Fab in trockenen Tüchern

BCD-on-SOI-Prozess

X-Fab

BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm Strukturen

Imec

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

Intel/Magdeburg

Intel: Fab in Magdeburg

Verhandlungen über mehr Geld von der Bundesregierung laufen

Infineon Technologies

Embedded-Flash-Alternativen

Jetzt schießt der Markt nach oben

Tesla

ISSCC 2023

Teslas D1-Chip

primopiano/stock.adobe.com

Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

University of Bologna, ETH Zürich, Dolphin Design

ISSCC 2023

Europa kann auch digital

Hanebeck Jochen

Milliardeninvestition in Dresden

»Mehr Dampf auf den Kessel«!

SEMI

Silizium-Wafer

Minus 9 Prozent im ersten Quartal

Intel

Firmenchef hofft auf zweite Jahreshälfte

Intel mit Umsatzeinbruch und Milliardenverlust

Elektronenmikroskopische Aufnahmen des Germanium-Zinn-Transistors: Der Aufbau folgt einer 3D-Nanodrahtgeometrie, ein Design, das auch für die neueste Generation von Computerprozessoren verwendet wird.

Germanium-Zinn

Eine neue Alternative zu Silizium-Transistoren

EU Chips Act

EU einigt sich auf Milliarden für Halbleiterbranche

Pat Gelsinger, CEO von Intel, hat sich gestern mit Lee Jae-yong, Vice Chairman von Samsung, getroffen, um Partnerschaften auf Technologieebene zwischen den USA und Korea auszuloten.

Intel und Arm

Kooperation für SoC-Designs

Der Halbleiterpionier und Intel-Mitgründer Gordon Moore ist gestern im Alter von 94 Jahren verstorben.

Gordon Moore ist tot

Moore´s Law lebt weiter

Fab Equipment Spending

Global Fab Equipment Spending

On Track for 2024 Recovery After 2023 Slowdown

SEMI

Investitionen in IC-Equipment

Einbruch 2023 – starkes Wachstum 2024

Intel/Magdeburg

Nach Kritik am geplanten Intel-Standort

»Vulgärökonomische Einschätzung«

TSMC

Zweifel an Subsidien

Baut TSMC in Europa?

Die Fab 14 von TSMC im Tainan Science Park.

TSMC

Rekord-Februar trotz Umsatzeinbruchs

Mesago

SMTconnect 2023

Schlüsseltechnologien für die Zukunft

Intel und Meck wollen mit Hilfe von KI neue Wege eröffnen, um neue Materialien für die Chip-Fertigung sowie neue energie- und ressourcensparende Verfahren für ihre Fertigung in Europa zu entwickeln.

Merck und Intel in Europa

KI für nachhaltige Chip-Fertigung

Destina/stock.adobe.com

Niederlande folgen USA

Neue Ausfuhrrestriktionen für Chip-Equipment

Engelbert Hopf.jpg

Kommentar

Der Streit um Fördergelder

WEKA Fachmedien

Kommentar

Endlich mehr Back-End für Europa!