Produkt

Halbleiterfertigung

Kein Elmos-Verkauf

Bundeskabinett untersagt Übernahme

Das Bundeskabinett hat den Verkauf der Chipfertigung von Elmos an einen chinesischen Investor untersagt.

Neue US-Sanktionen gegen China

Starke Auswirkungen – auch auf die USA

Ein Exodus von Halbleiter-Experten und keine Maschinen für die Fertigung der neusten…

Rekordauftragseingang

ASML weiter auf Wachstumskurs

Für 2022 erwartet ASML einen Umsatz von 21,1 Mrd. Dollar, die Nachfrage bliebe laut CEO…

SÜSS MicroTec

Bernd Schulte wird temporär CEO

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec, lässt sein Amt bis zum 31. Dezember 2022…

Allzeithoch

100 Mrd. Dollar für neue Chip-Kapazitäten

Die Ausgaben für neue Maschinen für die Halbleiterfertigung werden in diesem Jahr um 9…

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die…

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur…

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für…

Starkes Wachstum – gute Aussichten

Aixtron glänzt dank SiC und GaN

Im zweiten Quartal 2022 darf sich Aixtron über den höchsten Auftragseingang seit 2011…

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…