Produkt

Halbleiterfertigung

Brainchip: 2. KI-Plattform

KI für »jedermann«

Brainchip hat die zweite Generation seiner Akida-Plattform mit drei IP-Cores vorgestellt, mit der das Unternehmen Embedded-KI-Applikationen im Edge (AIoT) adressiert, die einerseits eine hohe Leistung benötigen, deren Leistungsaufnahme aber…

Rapidus

Neuer Core Partner vom imec

Rapidus tritt dem Core-Partner-Programm des belgischen Forschungszentrums imec bei. Die…

Global Fab Equipment Spending

On Track for 2024 Recovery After 2023 Slowdown

According to SEMI global fab equipment spending for front-end facilities is expected to…

Agile Analog

Member of the IFS Accelerator IP Alliance Program

Agile Analog, a leading innovator in analog IP, is pleased to announce that the company…

Investitionen in IC-Equipment

Einbruch 2023 – starkes Wachstum 2024

Die Investitionen in neues Equipment für die Front-End-Fertigung von ICs werden in diesem…

Zweifel an Subsidien

Baut TSMC in Europa?

Laut Medienberichten in Taiwan will TSMC die Pläne für den Bau einer Fab in Europa…

TSMC

Rekord-Februar trotz Umsatzeinbruchs

TSMC verzeichnet im Februar einen Rekordumsatz – trotz eines Rückgangs um 18,4 Prozent…

SMTconnect 2023

Schlüsseltechnologien für die Zukunft

»Driving manufacturing forward« - unter diesem Motto bietet die SMTconnect vom…

Merck und Intel in Europa

KI für nachhaltige Chip-Fertigung

Merck und Intel investieren in ein akademisches Forschungsprogramm in Europa, um KI und ML…

Niederlande folgen USA

Neue Ausfuhrrestriktionen für Chip-Equipment

Die Regierung der Niederlande will dem Embargo der USA folgen und den Export von Maschinen…