Produkt

Halbleiterfertigung

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird künftig ein entscheidendes Kriterium für den Erfolg großer Halbleiterhersteller. Doch auch für Mittelständler hierzulande dürfte das Thema interessant werden.

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating...

Intel und Tower

Kooperation statt Übernahme

Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und...

photonixFAB

Push für Silicon Photonics in Europa

Mit dem EU-Projekt »PhotonixFAB« soll ein Ökosystem für Silizium-Photonik aufgebaut...

Für künftige KI-Chips für ChatGPT

TSMC setzt auf Silicon Photonics

TSMC produziert bereits die modernsten KI-Chips und will nun das Engagement im relativ...

Durchbruch in China?

SMIC fertigt 7-nm-Prozessor für Huawei

Huawei hat anscheinend einen Durchbruch in der Chipfertigung erzielt: Im neusten...

Kryogener On-Wafer-Prober

Qubit-Bauelemente optimieren und skalieren

Mit dem neuen kryogenen On-Wafer-Prober können Forscher des Fraunhofer IAF die...

ZVEI

»Die geplanten Halbleiterfabriken sind für Europa wichtig«

Der ZVEI ist überzeugt, dass es richtig ist, dass ausländische Chiphersteller in...

Intel

Tower-Übernahme abgeblasen

Intel hat sich mit Tower Semiconductor darauf geeinigt, die Übernahme von Tower ad acta...

Inova Semiconductors

Samsung Foundry will produce ISELED products

Samsung Electronics, Inova Semiconductors and CoAsia SEMI, collaborating to introduce...