Produkt

Halbleiterfertigung

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300 mm semiconductor fab in the bag

GlobalFoundries and STMicroelectronics announced the conclusion of the agreement to create a new, jointly-operated, high-volume semiconductor manufacturing facility in Crolles (France), which was announced on 11 July 2022.

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300-mm-Halbleiter-Fab in trockenen Tüchern

GlobalFoundries und STMicroelectronics gaben heute den Abschluss der am 11. Juli 2022…

X-Fab

BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm Strukturen

X-FAB Silicon Foundries hat sein Portfolio an BCD-on-SOI-Technologien ausgebaut und laut…

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor…

Advertorial

Neue Technologien für die Überwachung in Halbleiterprozessanlagen

Erfahren Sie in dem kostenfreien Webinar am 8. Juni, welche neuen Technologien und…

Aixtron investiert

Neues Innovationszentrum

Bis zu 100 Mio. Euro will Aixtron in ein neues Innovationszentrum am Standort in…

Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

Samsung und TSMC liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen, um beim 2-nm-Prozess der erste zu…

Silizium-Wafer

Minus 9 Prozent im ersten Quartal

Die Zahl der verkauften Siliziumwafer sank im ersten Quartal 2023 gegenüber dem Vorquartal…

Newly elected COGD board

»Obsolescence risks persist!«

Commodities, materials, software, electronic components and other replacement components…

Silizium-Wafer

Minus 9 Prozent im ersten Quartal

Die Zahl der verkauften Siliziumwafer sank im ersten Quartal 2023 gegenüber dem Vorquartal…