Produkt

Halbleiterfertigung

Neues Halbleiter-JV

TSMC geht wirklich nach Dresden

Wie bereits berichtet, sollte heute die Entscheidung fallen und sie ist gefallen: Auf dem Board Meeting von TSMC gab der Vorstand seine Zustimmung für die Investitionen in einen neuen Standort in Dresden, woran auch Bosch, Infineon und NXP beteiligt…

Entscheidung soll heute fallen

TSMC geht wohl nach Dresden

TSMC steht nach einem Medienbericht kurz vor der Entscheidung für eine Ansiedlung in…

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

Infineon

The world’s largest 200-mm SiC Power Fab

Infineon is to expand investions into its 200-mm SiC Power Fab in Kulim, Malaysia, to make…

Labor- und Halbleitergeschäft schwächeln

Merck senkt Ausblick trotz Healthcare-Plus

Trotz eines Wachstums im Healthcare-Bereich muss Merck seine Zahlen korrigieren: Die…

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

VDA, VDMA und ZVEI

PFAS-Verbot gefährdet Klimaziele

Bei einem umfassenden PFAS-Verbot drohe der Energie- und Mobilitätswende eine…

Kommentar

Viele neue Fabs – wenig Ingenieure

Neue Fabs können nicht so schnell gebaut werden wie geplant, weil Fachkräfte fehlen,…

UMC

Auslastung fällt auf 65 Prozent

Die Auslastung der drittgrößten Foundry der Welt, UMC, wird in diesem Quartal auf 65…

Dank GaN und SiC

Aixtron erhöht Umsatzprognose

Der Boom der Leistungselektronik auf Basis von GaN und SiC treiben die Nachfrage nach…