Produkt

Halbleiterfertigung

© KDPOF

KDPOF receives IPCEI investments

A new Optoelectronics Packaging Plant in Spain

KDPOF proudly announced that the European Commission has granted access to the 8.1 billion European investment IPCEI for their projected packaging plant for optoelectronic devices in Spain.

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© KDPOF

Förderzusage

Halbleiter aus Spanien von KDPOF

Europäische Kommission vergibt an KDPOF zusammen mit drei spanischen Unternehmen Zugang…

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© Yole Intelligence

Advanced Packaging

Plus 10,6 Prozent pro Jahr bis 2028

Das Advanced Packaing (AP) wird bis 2028 mit 10,6 Prozent pro Jahr deutlich schneller…

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© Bundesregierung/Kugler

Intel in Magdeburg

Investition kurz mal verdoppelt

Einigung mit deutscher Regierung: Intel investiert jetzt über 30 Mrd. Euro in Magdeburg…

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© Adobe Stock

Thüringen

Vier Halbleiterprojekte in EU-Programm platziert

Thüringen hat eine lange Tradition in der Chipindustrie. Heute dominieren Firmen, die…

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© Intel

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Mit der Assembly- und Test-Fab in Polen will Intel neue Kapazitäten für den künftig zu…

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© SEMI

300-mm-Fab-Eqipment

Zweistelliges Wachstum bis 2026

Die Investitionen in Fab-Equipment werden ab 2024 deutlich anwachsen und 2026 eine…

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© SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens…

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© EVG

Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und…

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© STMicroelectronics

GlobalFoundries/STMicroelectronics

300 mm semiconductor fab in the bag

GlobalFoundries and STMicroelectronics announced the conclusion of the agreement to create…

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