Produkt

Halbleiterfertigung

X-FAB

80 Mio. Euro aus dem europäischen IPCEI ME/CT

Die X-FAB-Gruppe, eine führende Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry, wird im Rahmen des neuen Projekts von gemeinsamem europäischem Interesse in der Mikroelektronik und Kommunikationstechnik (IPCEI ME/CT) umfangreiche Fördermittel erhalten.

»3Dblox 2.0« von TSMC

Schnelleres 3D-IC-Design

TSMC ermöglicht es den Entwicklern mit der neusten »3Dblox 2.0«-Version erstmals, die...

Kommentar

Assembly und Test in Europa? Kaum einer wills!

Assembly und Test finden in Asien statt, denn die Backend-Produktion ist in Europa...

GlobalFoundries in Dresden

Verstärkter Fokus auf Automotive

Thomas Caulfield, CEO von GlobalFoundries, ist überzeugt, dass die großen Trends von KI...

GlobalFoundries in Dresden

»Automotive steht im Zentrum unseres Denkens!«

Technology Summit Europe von GlobalFoundries in München

Photonischer Quantenchip

Schnelle und zuverlässige Zufallszahlen

Das Fraunhofer IPMS koordiniert die Entwicklung eines Chips, der in hoher...

Advertorial

ROHM: Verwurzelt in Japan, verzweigt in Europa

Bereits seit der Gründung hat sich die ROHM-Gruppe dazu verpflichtet, die Entwicklung...

TSMC im dritten Quartal

KI-Chips dämpfen Umsatzeinbruch

Der Umsatz von TSMC ist im dritten Quartal weniger stark gefallen als vorhergesehen...

Chemie-Nobelpreis

Die Zähmung der Quantenpunkte

Moungi Bawendi, Louis Brus und Alexei Ekimov haben Quantenpunkte entdeckt, erklärt und...

GlobalFoundries und Microchip

28-nm-Flash kommt in die Fertigung

GlobalFoundries und Microchip haben den »28SLPe«-Foundry-Prozess für die...