Produkt

Halbleiterfertigung

200-mm-Wafer

Kapazitäten steigen auf Rekordwert

Die Halbleiterhersteller werden die Kapazitäten ihrer 200-mm-Fabs von 2023 bis 2026 um 14 Prozent steigern und zwölf neue Fabs bauen. Insgesamt 7,7 Mio. Wafer pro Monat sollen 2026 gefertigt werden.

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die…

TSMC und Kunden

Gemeinsame Silicon Photonics-Entwicklung?

TSMC will offenbar mit Nvidia und Broadcom sowie weiteren Kunden im Sektor Silicon…

Heraeus Electronics

Honored as Best Material Supplier 2022

Heraeus Electronics has been awarded Best Material Supplier of 2022 by STMicroelectronics’…

X-FAB

Foundry Service for Passive Device Integration

X-FAB Silicon Foundries SE has further added to its broad proficiency in RF by announcing…

X-Fab Silicon Foundries

HF-Prozess, mit dem passive Bauelemente integriert werden können

X-Fab Silicon Foundries baut sein Angebot im HF-Bereich durch Fertigungsmöglichkeiten für…

SEMI: Front-End-Equipment

2022, 2023, 2024 – umsatztechnisch eine Achterbahnfahrt

Die SEMI geht davon aus, dass die weltweiten Ausgaben für Front-End-Equipment in diesem…

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Calterah at IAA: Full Portfolio of mmWave Radar SoCs for ADAS/AD

[Werbevideo] At IAA MOBILITY 2023, Calterah Semiconductor, a leading Chinese provider of…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating in…