Produkt

Halbleiterfertigung

Imec/ASML: Support for Europe

MoU for Semiconductor Research and Sustainable Innovation

Imec and ASML Holding announce that they intend to intensify their collaboration in the next phase of developing a state-of-the-art high-numerical aperture (High-NA) extreme ultraviolet (EUV) lithography pilot line at imec.

KDPOF receives IPCEI investments

A new Optoelectronics Packaging Plant in Spain

KDPOF proudly announced that the European Commission has granted access to the 8.1 billion…

Förderzusage

Halbleiter aus Spanien von KDPOF

Europäische Kommission vergibt an KDPOF zusammen mit drei spanischen Unternehmen Zugang…

Advanced Packaging

Plus 10,6 Prozent pro Jahr bis 2028

Das Advanced Packaing (AP) wird bis 2028 mit 10,6 Prozent pro Jahr deutlich schneller…

Intel in Magdeburg

Investition kurz mal verdoppelt

Einigung mit deutscher Regierung: Intel investiert jetzt über 30 Mrd. Euro in Magdeburg…

Thüringen

Vier Halbleiterprojekte in EU-Programm platziert

Thüringen hat eine lange Tradition in der Chipindustrie. Heute dominieren Firmen, die…

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Mit der Assembly- und Test-Fab in Polen will Intel neue Kapazitäten für den künftig zu…

300-mm-Fab-Eqipment

Zweistelliges Wachstum bis 2026

Die Investitionen in Fab-Equipment werden ab 2024 deutlich anwachsen und 2026 eine…

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens…

Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und…