Produkt

Halbleiterfertigung

Kommentar

Assembly und Test in Europa? Kaum einer wills!

Die Wertschöpfungskette im Chipsektor besteht nicht nur aus Front-End-Fabs, auch Packaging und Test gehören dazu. Doch solche Werke hier aufbauen? Grundsätzlich wäre das schön – nur höhere Preise bezahlen, das will keiner.

Chips sind der Schlüssel

Klimaschutz ist Wachstumstreiber

Europa müsse seine Stärken im internationalen Wettbewerb ausbauen, auch um den...

200-mm-Wafer

Kapazitäten steigen auf Rekordwert

Die Halbleiterhersteller werden die Kapazitäten ihrer 200-mm-Fabs von 2023 bis 2026 um...

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die...

TSMC und Kunden

Gemeinsame Silicon Photonics-Entwicklung?

TSMC will offenbar mit Nvidia und Broadcom sowie weiteren Kunden im Sektor Silicon...

Heraeus Electronics

Honored as Best Material Supplier 2022

Heraeus Electronics has been awarded Best Material Supplier of 2022 by...

X-FAB

Foundry Service for Passive Device Integration

X-FAB Silicon Foundries SE has further added to its broad proficiency in RF by...

X-Fab Silicon Foundries

HF-Prozess, mit dem passive Bauelemente integriert werden können

X-Fab Silicon Foundries baut sein Angebot im HF-Bereich durch Fertigungsmöglichkeiten...

SEMI: Front-End-Equipment

2022, 2023, 2024 – umsatztechnisch eine Achterbahnfahrt

Die SEMI geht davon aus, dass die weltweiten Ausgaben für Front-End-Equipment in diesem...

Anzeige

Calterah at IAA: Full Portfolio of mmWave Radar SoCs for ADAS/AD

[Werbevideo] At IAA MOBILITY 2023, Calterah Semiconductor, a leading Chinese provider...