Produkt

Halbleiterfertigung

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und Wehe der führenden Chip-Hersteller entscheiden. Samsung, TSMC und Intel kämpfen heftig um die Vormachtstellung.

VDA, VDMA und ZVEI

PFAS-Verbot gefährdet Klimaziele

Bei einem umfassenden PFAS-Verbot drohe der Energie- und Mobilitätswende eine…

Kommentar

Viele neue Fabs – wenig Ingenieure

Neue Fabs können nicht so schnell gebaut werden wie geplant, weil Fachkräfte fehlen,…

UMC

Auslastung fällt auf 65 Prozent

Die Auslastung der drittgrößten Foundry der Welt, UMC, wird in diesem Quartal auf 65…

Dank GaN und SiC

Aixtron erhöht Umsatzprognose

Der Boom der Leistungselektronik auf Basis von GaN und SiC treiben die Nachfrage nach…

Kommentar

Sündenfall Subvention?

Sind Milliardenschwere Subventionen für Halbleiter-Giganten der richtige Weg zur…

Trotz Konjunktur und Geopolitik

ASML steigert Umsatz kräftig

Im zweiten Quartal 2023 hat ASML 6,9 Mrd. Euro Umsatz erzielt und erwartet für das…

Samsung Foundry/Cadence

Produktivität um den Faktor 2 steigern

Cadence Design Systems meldet die Verfügbarkeit eines zertifizierten…

Fraunhofer und Applied Materials

Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik

Applied Materials und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS gründen…

imec

Auf dem Weg zur Industrialisierung von CFETs

Das imec ist überzeugt, dass CFETs (Complementary FETs) das Potential besitzen, nach den…