Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced Packaging

AT&S liefert Prozessor-Substrate für AMD

Jetzt will AT&S die Kapazitäten deutlich erhöhen, um IC-Substrate für die Prozessoren von AMD zu fertigen, mit der schon länger eine Zusammenarbeit besteht.

China baut Chips weiter aus

Speicher-IC-Start-up erhält 5,4 Mio. Dollar

China arbeitet weiter am Aufbau der eigenen Halbleiterindustrie: Nach...

Georg-Waeber-Innovationspreis

Charakterisierung von SiC-Wafern mit Röntgentopographie

Ein Forschungsteam von Rigaku und vom Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige,...

Siliziumwafer im 3. Quartal

Minus 20 Prozent gegenüber 2022

Die weltweite Auslieferung von Siliziumwafern brach ging im dritten Quartal 2023...

GlobalWafers

8-Inch SiC Wafers from 2024

GlobalWafers has developed its own technology for the production of SiC wafers with a...

GlobalWafers

8-Zoll-SiC-Wafer ab 2024

GlobalWafers hat eine eigene Technologie für die Produktion von SiC-Wafern mit einem...

49 Prozent Umsatzplus

Aixtron wächst mit SiC und GaN

Aixtron hat den Umsatz in den ersten neun Monaten 2023 gegenüber dem Vorjahr um 49...

Canon prescht vor

Billige Alternative für die EUV-Lithografie

Canon setzt auf die Nanoimprint-Litografie (NIL) für die Fertigung von ICs. Diese...

TSMC

Tiefpunkt im Halbleitermarkt bald erreicht

TSMC rechnet damit, dass der Halbleiter-Abschwung seinen Tiefpunkt demnächst erreichen...

ASML

2024 wird »Übergangsjahr«

Der Umsatz von ASML ist im dritten Quartal 2023 gegenüber dem zweiten von 6,9 auf 6,6...