Produkt

Halbleiterfertigung

© Fraunhofer IAF

Kryogener On-Wafer-Prober

Qubit-Bauelemente optimieren und skalieren

Mit dem neuen kryogenen On-Wafer-Prober können Forscher des Fraunhofer IAF die Funktionsweise von Quantenbauelementen besser verstehen, die auf Halbleiter-Quantenpunkten und -Quantentöpfen sowie Supraleitern basieren.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Adobe Stock

ZVEI

»Die geplanten Halbleiterfabriken sind für Europa wichtig«

Der ZVEI ist überzeugt, dass es richtig ist, dass ausländische Chiphersteller in…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Intel

Intel

Tower-Übernahme abgeblasen

Intel hat sich mit Tower Semiconductor darauf geeinigt, die Übernahme von Tower ad acta zu…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Inova Semiconductors

Inova Semiconductors

Samsung Foundry will produce ISELED products

Samsung Electronics, Inova Semiconductors and CoAsia SEMI, collaborating to introduce…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Inova Semiconductors

Inova Semiconductors

ISELED-Produkte werden von Samsung produziert

Samsung Electronics, Inova Semiconductors und CoAsia SEMI arbeiten gemeinsam an der…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikAutomotive.svg Logo
© TSMC

TSMC in Dresden

Bringen die großen Förderhilfen wirklich etwas?

Das RWI-Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung und das Deutsche Institut für…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TSMC

Neues Halbleiter-JV

TSMC geht wirklich nach Dresden

Wie bereits berichtet, sollte heute die Entscheidung fallen und sie ist gefallen: Auf dem…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TSMC

Entscheidung soll heute fallen

TSMC geht wohl nach Dresden

TSMC steht nach einem Medienbericht kurz vor der Entscheidung für eine Ansiedlung in…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Samsung

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Infineon Technologies

Infineon

The world’s largest 200-mm SiC Power Fab

Infineon is to expand investions into its 200-mm SiC Power Fab in Kulim, Malaysia, to make…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo