Produkt

Halbleiterfertigung

Georg-Waeber-Innovationspreis

Charakterisierung von SiC-Wafern mit Röntgentopographie

Ein Forschungsteam von Rigaku und vom Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige, industrietaugliche Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien realisiert und damit den Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 gewonnen.

Siliziumwafer im 3. Quartal

Minus 20 Prozent gegenüber 2022

Die weltweite Auslieferung von Siliziumwafern brach ging im dritten Quartal 2023 gegenüber…

GlobalWafers

8-Inch SiC Wafers from 2024

GlobalWafers has developed its own technology for the production of SiC wafers with a…

GlobalWafers

8-Zoll-SiC-Wafer ab 2024

GlobalWafers hat eine eigene Technologie für die Produktion von SiC-Wafern mit einem…

49 Prozent Umsatzplus

Aixtron wächst mit SiC und GaN

Aixtron hat den Umsatz in den ersten neun Monaten 2023 gegenüber dem Vorjahr um 49 Prozent…

Canon prescht vor

Billige Alternative für die EUV-Lithografie

Canon setzt auf die Nanoimprint-Litografie (NIL) für die Fertigung von ICs. Diese Technik…

TSMC

Tiefpunkt im Halbleitermarkt bald erreicht

TSMC rechnet damit, dass der Halbleiter-Abschwung seinen Tiefpunkt demnächst erreichen…

ASML

2024 wird »Übergangsjahr«

Der Umsatz von ASML ist im dritten Quartal 2023 gegenüber dem zweiten von 6,9 auf 6,6 Mrd.…

X-FAB

80 Mio. Euro aus dem europäischen IPCEI ME/CT

Die X-FAB-Gruppe, eine führende Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry, wird im Rahmen…

»3Dblox 2.0« von TSMC

Schnelleres 3D-IC-Design

TSMC ermöglicht es den Entwicklern mit der neusten »3Dblox 2.0«-Version erstmals, die…