Produkt

Halbleiterfertigung

X-FAB

Foundry Service for Passive Device Integration

X-FAB Silicon Foundries SE has further added to its broad proficiency in RF by announcing new integrated passive device (IPD) fabrication capabilities. The so called XIPD is derived from the X-FAB XR013 130nm RF SOI process.

X-Fab Silicon Foundries

HF-Prozess, mit dem passive Bauelemente integriert werden können

X-Fab Silicon Foundries baut sein Angebot im HF-Bereich durch Fertigungsmöglichkeiten für…

SEMI: Front-End-Equipment

2022, 2023, 2024 – umsatztechnisch eine Achterbahnfahrt

Die SEMI geht davon aus, dass die weltweiten Ausgaben für Front-End-Equipment in diesem…

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Calterah at IAA: Full Portfolio of mmWave Radar SoCs for ADAS/AD

[Werbevideo] At IAA MOBILITY 2023, Calterah Semiconductor, a leading Chinese provider of…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating in…

Intel und Tower

Kooperation statt Übernahme

Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und Tower…

photonixFAB

Push für Silicon Photonics in Europa

Mit dem EU-Projekt »PhotonixFAB« soll ein Ökosystem für Silizium-Photonik aufgebaut…

Für künftige KI-Chips für ChatGPT

TSMC setzt auf Silicon Photonics

TSMC produziert bereits die modernsten KI-Chips und will nun das Engagement im relativ…

Durchbruch in China?

SMIC fertigt 7-nm-Prozessor für Huawei

Huawei hat anscheinend einen Durchbruch in der Chipfertigung erzielt: Im neusten…