Produkt

Halbleiterfertigung

Canon prescht vor

Billige Alternative für die EUV-Lithografie

Canon setzt auf die Nanoimprint-Litografie (NIL) für die Fertigung von ICs. Diese Technik sei einfacher und kostengünstiger als die optische, insbesondere die EUV-Fotolithografie.

TSMC

Tiefpunkt im Halbleitermarkt bald erreicht

TSMC rechnet damit, dass der Halbleiter-Abschwung seinen Tiefpunkt demnächst erreichen…

ASML

2024 wird »Übergangsjahr«

Der Umsatz von ASML ist im dritten Quartal 2023 gegenüber dem zweiten von 6,9 auf 6,6 Mrd.…

X-FAB

80 Mio. Euro aus dem europäischen IPCEI ME/CT

Die X-FAB-Gruppe, eine führende Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry, wird im Rahmen…

»3Dblox 2.0« von TSMC

Schnelleres 3D-IC-Design

TSMC ermöglicht es den Entwicklern mit der neusten »3Dblox 2.0«-Version erstmals, die…

Kommentar

Assembly und Test in Europa? Kaum einer wills!

Assembly und Test finden in Asien statt, denn die Backend-Produktion ist in Europa etwas…

GlobalFoundries in Dresden

Verstärkter Fokus auf Automotive

Thomas Caulfield, CEO von GlobalFoundries, ist überzeugt, dass die großen Trends von KI…

GlobalFoundries in Dresden

»Automotive steht im Zentrum unseres Denkens!«

Technology Summit Europe von GlobalFoundries in München

Photonischer Quantenchip

Schnelle und zuverlässige Zufallszahlen

Das Fraunhofer IPMS koordiniert die Entwicklung eines Chips, der in hoher Geschwindigkeit…

Advertorial

ROHM: Verwurzelt in Japan, verzweigt in Europa

Bereits seit der Gründung hat sich die ROHM-Gruppe dazu verpflichtet, die Entwicklung der…