Produkt

Halbleiterfertigung

Halbleiter-Equipment

Einbruch um 18,6 % – Aufschwung ab 2024

Der Markt für Halbleiter-Equipment stürzt von 107,4 Mrd. Dollar 2022 in diesem Jahr auf 87,6 Mrd. Dollar ab. Aber schon im kommenden Jahr soll er immerhin wieder auf 100 Mio. Dollar kommen.

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Cadence Design Systems announced that it has delivered a complete, certified backside…

OpenHW Group

Aus einer Idee wurde Realität

Rick O’Connor, President und CEO der Open HW Group, ist begeistert, denn mit der OpenHW…

Ausbau der AD-Fertigung in Limerick

»Es geht nicht um Volumina, sondern um maßgeschneiderte Prozesse«

Analog Devices hat vor Kurzem angekündigt, 630 Mio. Euro in seinen Limerick-Standort…

ITF World 2023

ITF World 2023 Zusammenarbeit ist wichtiger denn je

Viele Regionen weltweit hat eigene Chips-Acts initiiert, um ihre Halbleiterversorgung zu…

Trotz Exportbeschränkungen

Chinas Foundries wachsen

Chinas Foundries können laut Trendforce trotz der Exportbeschränkungen ihren…

China schlägt zurück

Ausfuhrbeschränkungen für Gallium und Germanium

Die Exportrestriktionen auf ICs durch die USA und Europa beantwortet China mit…

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

Warum es für die europäische Souveränität wichtig ist, vor Ort nicht nur ICs, sondern auch…

Imec/ASML: Support for Europe

MoU for Semiconductor Research and Sustainable Innovation

Imec and ASML Holding announce that they intend to intensify their collaboration in the…

KDPOF receives IPCEI investments

A new Optoelectronics Packaging Plant in Spain

KDPOF proudly announced that the European Commission has granted access to the 8.1 billion…