Produkt

Halbleiterfertigung

Heterogene Integration

So kommen Chiplets in den Mittelstand

Mittelständischen Unternehmen die letzten Hürden auf dem Weg zu hochperformanten Systemen auf Basis von Chiplets aus dem Weg zu räumen – das ist das Ziel von Andy Heinig, Chiplet-Experte am Fraunhofer IIS/EAS. Wie er das erreichen will, erklärt er im…

SEMI

2025 soll wieder Rekordjahr für Halbleiter-Equipment werden

2023 erwartet die SEMI einen weltweiten Umsatz mit Halbleiter-Equipment in der Höhe von…

TSMC

3- und 5-nm-Prozesse lassen Umsatz steigen

6,57 Mrd. Dollar (206 Mrd. NT$) Umsatz hat TSMC im November erreicht, nicht zuletzt wegen…

230 Mio Dollar für IC-Start-up

Noch nie gabs in Europa mehr VC-Geld

Pragmatic Semiconductor hat die Series-D-Funding-Runde abgeschlossen – und sich damit den…

Trotz schwachem Endmarkt

Foundry-Geschäft plus 8 Prozent

Die weltweit führenden zehn Foundries konnten den Umsatz im dritten Quartal um 7,9 Prozent…

Siemens/Intel

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung steigern

Siemens und Intel haben ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Zusammenarbeit…

Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab…

X-FAB mit neuem Prozess

Alle digitalen Isolatortypen aus einer Foundry

X-FAB kann als einziger Hersteller Silizium-Isolatoren sowohl auf induktiver und…

SEMI: Q3/2023

Umsatz mit Halbleiter-Equipment um 11 Prozent gesunken

Laut der SEMI betrug der weltweite Umsatz mit Halbleiterequipment im dritten Quartal 2023…

Nachfolge geregelt

Christophe Fouquet wird CEO von ASML

Peter Wennink und Martin van den Brink treten am 24. April 2024 in den Ruhestand. Deshalb…