Produkt

Halbleiterfertigung

Siemens/Intel

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung steigern

Siemens und Intel haben ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Zusammenarbeit unterzeichnet, die das Ziel hat, die Digitalisierung und Nachhaltigkeit der Halbleiterfertigung voranzutreiben.

Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab…

X-FAB mit neuem Prozess

Alle digitalen Isolatortypen aus einer Foundry

X-FAB kann als einziger Hersteller Silizium-Isolatoren sowohl auf induktiver und…

SEMI: Q3/2023

Umsatz mit Halbleiter-Equipment um 11 Prozent gesunken

Laut der SEMI betrug der weltweite Umsatz mit Halbleiterequipment im dritten Quartal 2023…

Nachfolge geregelt

Christophe Fouquet wird CEO von ASML

Peter Wennink und Martin van den Brink treten am 24. April 2024 in den Ruhestand. Deshalb…

Elektronen – oder was fließt da?

»Seltsame Metalle« - wie Supraleitung funktioniert

Wie die »Hochtemperatur-Supraleitung« funktioniert, ist immer noch eines der großen Rätsel…

Starker Bedarf an Advanced Packaging

EVG steigert Kapazität um über 60 Prozent

EV Group (EVG) hat die mit der neuen »Fertigung V« die Produktions- und Lagerkapazität für…

Es ist Zeit für das »Deutschlandtempo«

Erste Reaktionen auf das Verfassungsgerichtsurteil

Nachdem das Bundesverfassungsgericht entschieden hat, dass die 60 Milliarden Euro nicht…

Signal Harvesting für RS232-Retrofitting

In die MedTech-Zukunft mit Bluetooth-LE

Ethernet und USB haben serielle Schnittstellen wie RS-232 für den Datenaustausch zwischen…

Materialien und Subsidien

TSMC plant in Japan 3-nm-Fab

TSMC erwägt, in Japan eine dritte Fab zu bauen, um dort 3-nm-ICs zu fertigen. Besonders…