Produkt

Halbleiterfertigung

Intel

Tower-Übernahme abgeblasen

Intel hat sich mit Tower Semiconductor darauf geeinigt, die Übernahme von Tower ad acta zu legen. Grund: es war nicht möglich, die im Rahmen der Fusionsvereinbarung vom 15. Februar 2022 erforderlichen behördlichen Genehmigungen rechtzeitig zu…

Inova Semiconductors

Samsung Foundry will produce ISELED products

Samsung Electronics, Inova Semiconductors and CoAsia SEMI, collaborating to introduce…

Inova Semiconductors

ISELED-Produkte werden von Samsung produziert

Samsung Electronics, Inova Semiconductors und CoAsia SEMI arbeiten gemeinsam an der…

TSMC in Dresden

Bringen die großen Förderhilfen wirklich etwas?

Das RWI-Leibniz-Institut für Wirtschaftsforschung und das Deutsche Institut für…

Neues Halbleiter-JV

TSMC geht wirklich nach Dresden

Wie bereits berichtet, sollte heute die Entscheidung fallen und sie ist gefallen: Auf dem…

Entscheidung soll heute fallen

TSMC geht wohl nach Dresden

TSMC steht nach einem Medienbericht kurz vor der Entscheidung für eine Ansiedlung in…

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

Infineon

The world’s largest 200-mm SiC Power Fab

Infineon is to expand investions into its 200-mm SiC Power Fab in Kulim, Malaysia, to make…

Labor- und Halbleitergeschäft schwächeln

Merck senkt Ausblick trotz Healthcare-Plus

Trotz eines Wachstums im Healthcare-Bereich muss Merck seine Zahlen korrigieren: Die…

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…