Produkt

SEMI: Front-End-Equipment

2022, 2023, 2024 – umsatztechnisch eine Achterbahnfahrt

Die SEMI geht davon aus, dass die weltweiten Ausgaben für Front-End-Equipment in diesem Jahr um 15 Prozent gegenüber dem Vorjahr sinken werden, das entspräche einem Volumen von 84 Mrd. Dollar.

Calterah at IAA: Full Portfolio of mmWave Radar SoCs for ADAS/AD

[Werbevideo] At IAA MOBILITY 2023, Calterah Semiconductor, a leading Chinese provider of…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Intel and Tower

Cooperation instead of takeover

The takeover failed because of China's objection, now Intel and Tower are cooperating in…

Intel und Tower

Kooperation statt Übernahme

Die Übernahme ist wegen des Einspruchs Chinas gescheitert, jetzt arbeiten Intel und Tower…

photonixFAB

Push für Silicon Photonics in Europa

Mit dem EU-Projekt »PhotonixFAB« soll ein Ökosystem für Silizium-Photonik aufgebaut…

Für künftige KI-Chips für ChatGPT

TSMC setzt auf Silicon Photonics

TSMC produziert bereits die modernsten KI-Chips und will nun das Engagement im relativ…

Durchbruch in China?

SMIC fertigt 7-nm-Prozessor für Huawei

Huawei hat anscheinend einen Durchbruch in der Chipfertigung erzielt: Im neusten…

Kryogener On-Wafer-Prober

Qubit-Bauelemente optimieren und skalieren

Mit dem neuen kryogenen On-Wafer-Prober können Forscher des Fraunhofer IAF die…

ZVEI

»Die geplanten Halbleiterfabriken sind für Europa wichtig«

Der ZVEI ist überzeugt, dass es richtig ist, dass ausländische Chiphersteller in…