Produkt

Halbleiterfertigung

Materialien und Subsidien

TSMC plant in Japan 3-nm-Fab

TSMC erwägt, in Japan eine dritte Fab zu bauen, um dort 3-nm-ICs zu fertigen. Besonders die Stärke Japans in der Entwicklung von Materialien für die Halbleiterfertigung macht den Standort interessant.

SEMI

Weltweite Halbleiterindustrie erholt sich im vierten Quartal

Im jüngsten »Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report Q3 2023« heißt es, dass die…

Fraunhofer IPMS: »Semicon Europa«

Halbleiterforschung auf 200/300 mm

Mitten im Silicon Saxony bietet das Fraunhofer IPMS großen Chipherstellern aber auch…

Umsatz im dritten Quartal

Merck Electronics leidet unter IC-Flaute

Der Umsatz von Merck Electronics ist im dritten Quartal um 4 Prozent auf 916 Mio. Euro…

Advanced Packaging

AT&S liefert Prozessor-Substrate für AMD

Jetzt will AT&S die Kapazitäten deutlich erhöhen, um IC-Substrate für die Prozessoren von…

China baut Chips weiter aus

Speicher-IC-Start-up erhält 5,4 Mio. Dollar

China arbeitet weiter am Aufbau der eigenen Halbleiterindustrie: Nach…

Georg-Waeber-Innovationspreis

Charakterisierung von SiC-Wafern mit Röntgentopographie

Ein Forschungsteam von Rigaku und vom Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige,…

Siliziumwafer im 3. Quartal

Minus 20 Prozent gegenüber 2022

Die weltweite Auslieferung von Siliziumwafern brach ging im dritten Quartal 2023 gegenüber…

GlobalWafers

8-Inch SiC Wafers from 2024

GlobalWafers has developed its own technology for the production of SiC wafers with a…

GlobalWafers

8-Zoll-SiC-Wafer ab 2024

GlobalWafers hat eine eigene Technologie für die Produktion von SiC-Wafern mit einem…