Dünnere Wafer, höherer Durchsatz
Mehr Wirtschaftlichkeit beim Wafer-Sägen
Durchgängig gestaltete Automatisierungstechnik und ein neues modulares Antriebssystem ermöglichen beim Drahtsägen von Silizium-Wafern höhere Schnittgeschwindigkeiten mit dünneren Schneiddrähten als bisher, und zwar bei gesteigerter Regelgüte und…