Produkt

Elektronikfertigung

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Queen's University Belfast

Lasersystem von LPKF für die Forschung

Das Centre for Wireless Innovation (CWI) an der Queen's University Belfast setzt auf den »ProtoLaser R4« von LPKF, um RF-Forschung mit hochpräziser Strukturierung empfindlicher Materialen zu betreiben.

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Rohm

Compact Thermal Printhead for A4-Sized Mobile Printers

Rohm has developed a new thermal printhead - KA2008-B07N70A - compatible with a 2-cell…

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© Epson Atmix

Epson Europe Electronics

Vertrieb der Metallpulvern von Epson Atmix

Ab sofort verkauft Epson Europe Electronics die wasserverdüsten, sphärischen Metallpulver…

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© ITIDA

Investieren im Land der Pyramiden

Ägypten lockt – auch den deutschen Mittelstand

Ägypten hat sich zum attraktiven Investitionsstandort für Elektronikunternehmen…

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EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV…

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© Foxconn

Der Boom hält an

Foxconn wächst weiter mit KI

Foxconn rechnet aufgrund der weiter boomenden KI-Nachfrage im ersten Quartal mit einem…

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© Merck

Optimistische Prognose für 2025

Merck Electronics wächst wieder

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck Electronics…

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© ASE

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,…

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© Foxconn

Nach dem Bruch mit Honda

Foxconn verhandelt mit Nissan

Foxconn hat einen neuen Versuch gestartet, mit Nissan in Verhandlungen zutreten, nachdem…

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© Yole Group

Kosten für das Packaging senken

Panel Level Packaging: Wann kommt der Durchbruch?

Panel Level Packaging (PLP) verspricht, die Kosten für das Packaging deutlich zu senken.…

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