Produkt

Elektronikfertigung

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV Group (EVG) eine High-Force-Bondkammer integriert, die für eine hohe Bondqualität und Ausbeute in der Hochvolumenfertigung von MEMS auf 300-mm-Wafern sorgt.

Der Boom hält an

Foxconn wächst weiter mit KI

Foxconn rechnet aufgrund der weiter boomenden KI-Nachfrage im ersten Quartal mit einem…

Optimistische Prognose für 2025

Merck Electronics wächst wieder

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck Electronics…

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,…

Nach dem Bruch mit Honda

Foxconn verhandelt mit Nissan

Foxconn hat einen neuen Versuch gestartet, mit Nissan in Verhandlungen zutreten, nachdem…

Kosten für das Packaging senken

Panel Level Packaging: Wann kommt der Durchbruch?

Panel Level Packaging (PLP) verspricht, die Kosten für das Packaging deutlich zu senken.…

Übernahme im EMS-Segment

Cicor übernimmt Profectus - und ist weiter auf Einkaufstour

Anfang Januar hat Schweizer Cicor Gruppe den deutschen EMS-Dienstleister Profectus…

Zwei Jahre ChatGPT:

Mehrheit der Deutschen misstraut KI

Laut einer aktuellen Studie des TÜV-Verbands misstraut fast die Hälfte der Bundesbürger…

82 Mrd. Euro Handelsvolumen

EU und Mexiko ändern Freihandelsabkommen

Die Europäische Union und Mexiko vertiefen ihre Handelsbeziehungen. Auch mit Malaysia gibt…

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…