Produkt

New additive manufacturing process

PCBs become sustainable and cost-efficient

InnovationLab and ISRA have developed a new additive manufacturing process for copper-based solderable circuits whose advantages represent a breakthrough.

Neues, additives Fertigungsverfahren

PCBs werden nachhaltig und kosteneffizient

InnovationLab und ISRA haben einen neuen, additiven Herstellungsprozess für lötbare…

Einkaufsmanager-Index schwächelt

Im Juli wieder unter der 50-Punkte-Marke

Der S&P Global/BME-Einkaufsmanager-Index (EMI) ist im Juli zum ersten Mal seit mehr als…

Baudisch Electronic

Bestückungsdurchsatz mehr als versechsfacht

Der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic hat den Durchsatz seiner SMD-Fertigung…

Kosten steigen, Aufträge sinken

Globale Lieferketten in der Sackgasse

Die weltweiten Lieferkettenaktivitäten haben sich im zweiten Quartal zum zweiten Mal in…

Stotternder Chips for America Act

Warum die USA hinterherhinken

Wegen der Chipkrise und der gestörten Lieferketten haben viele Staaten beschlossen,…

vbw zum geplanten EU AI Act

KI braucht innovationsfreundlichen Rechtsrahmen

Die EU arbeitet an einer Verordnung, die den Einsatz von KI reglementieren soll. Dabei…

Tresky / Fertigungsdienstleistung

Die-Bonding für Prototypen und Kleinserien

In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1…

Marktsättigung und große Unsicherheiten

Nachfrageflaute bei deutscher Industrieproduktion

Die deutsche Industrie erlebte ein schwieriges Ende des zweiten Quartals. Das signalisiert…

Analyse von Allianz Trade

Wo Inkasso funktioniert - und wo nicht

Neben Lieferengpässen und steigenden Preisen drohen weltweit vermehrt Zahlungsausfälle und…