Produkt

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von Samsung umgesetzt, ein erster Schritt für die Einführung von Chiplets auch in kleinen Stückzahlen.

Medizintechnik-Fertigung

Meniskus-Prothese per AM

Additive Manufacturing (AM) für die Medizintechnik ist bereits in zahlreichen…

Negativpreis „Plagiarius“

Bis 25. November Plagiatsfälle einreichen!

Unternehmer, Designer und Erfinder, die sich über dreiste Plagiatsfälle ärgern, haben…

Deutsche Elektro- und Digitalindustrie

Nach drei Quartalen wieder im Plus

Die Auftragseingänge in der deutschen Elektro- und Digitalindustrie blieben im September…

Prüfadapter und Kontaktstifte

Neue Möglichkeiten der Kontaktierung

Prüfadapter und Kontaktstifte bilden die Grundlage für ein sicheres Testen an…

VDI Verein Deutscher Ingenieure

Müssen wir Angst vor einer Energiekrise haben?

Sowohl Privathaushalte als auch Unternehmen schauen mit Sorge auf den kommenden Winter.…

4-Lagen-PCBs an einem Tag

LPKF beschleunigt PCB-Prototyping

Ist es besser, als Werkzeug den Laser, den Bohrer oder den Fräser für die Fertigung von…

Nominiert für Deutschen Zukunftspreis

Mit normalem Stromanschluss E-Autos in wenigen Minuten laden

Die Erfinder der Chargebox sind für den Deutschen Zukunftspreis nominiert: Sie ermöglicht…

Max Milbredt of Germany Trade & Invest

Why Intel Moved to Magdeburg

Since March 15, 2022, it is clear that Intel will build a cutting-edge semiconductor fab…

Deutsche Industrieproduktion

"Kein Angebotsproblem mehr, sondern ein Nachfrageproblem"

Die Nachfrage nach Industrieprodukten sinkt in Deutschland weiter. Der saisonbereinigte…