Produkt

Elektronikfertigung

Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab zu bauen, die in zwei bis drei Jahren ihre Produktion aufnehmen soll.

ROI-Optimierung

Die Intelligent Factory von ASMPT

ASMPT hat das Konzept der Integrated Smart Factory um neue ganzheitliche Hard- und…

Advertorial

Wo Neues entsteht: Mikroelektronik-Hotspot Kärnten

Kärnten ist ein europaweites Zentrum für Mikroelektronik und Electronic Based Systems…

Polar Instruments

Fehlerdiagnose für die Reparatur

Das neue Fehlerdiagnosesystem »GRS200« von Polar Instruments beruht auf der passiven…

Fuji Europe

Automatisiert, flexibel und effizient bestücken

Fuji hat die Maschinen der »R-Serie« so ausgelegt, dass die manuellen Tätigkeiten auf ein…

Marktausblick

Positive Zahlen zum Start der productronica 2023

Ob die Kennwerte der productronica selbst oder die allgemeinen Branchenaussichten – am…

Manz mit Rekord-FOPLP-Linie

Equipment für die europäische Chip-Fertigung

Manz (B2.225) präsentiert auf der productronica unter anderem eine Maschine zur Fertigung…

Yamaha Robotics

Montageautomation der neusten Generation

Die neuste Generation der »1 STOP SMART SOLUTION« von Yamaha Robotics (Halle A3, Stand…

Packaging und Baugruppen

Erst Klebstoffe bringen Zuverlässigkeit

»Die Nachfrage wächst kräftig«, sagt Dr. Markus Schindler, Senior Product Manager Advanced…

Yamaha Robotics

Montageautomation der neusten Generation

Die neuste Generation der »1 Stop Smart Solution« von Yamaha Robotics (Halle A3, Stand…