Produkt

Baugruppenfertigung

© Sanmina

Sanmina

Lehren aus der Covid-19-Pandemie für die Lieferkette

Die Covid-19-Pandemie beeinflusst die Art und Weise, wie Hersteller, Zulieferer und Partner zusammen arbeiten, tiefgreifend und nachhaltig. Welche Lehren wir aus dieser Pandemie ziehen sollten, erörtert Michael Ackers, Direktor für…

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© LPKF

Erschwingliches 2.5D-Packaging

LPKF-Prozess spart 30 Prozent Kosten

Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure Lithografie-Prozess…

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© Trendforce

Die Top-OSAT-Unternehmen

Wachstumsrekord im dritten Quartal

Der Umsatz der OSATs kletterte im dritten Quartal 2020 um 12,9 Prozent auf 6,76 Mrd.…

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© Yole Développement

Advanced Packaging

Plus 31 % Wachstum pro Jahr

Der Umsatz des High-End-Packaging wird von auf 871 Mio. Dollar im vergangenen Jahr bis…

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© Fraunhofer ILT, Aachen

Ergänzung zum Stanz-Biege-Verfahren

Steckverbinder präzise mit dem Laser schneiden

Im Rahmen des EFRE-Forschungsprojekts „ScanCut“ hat das Fraunhofer-Institut für…

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© Yole Dévelopment

Advanced Packaging

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs

Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38 Mrd. Dollar und wird…

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© Miele

3D-Druck von Küchenzubehör und Co.

Kundenservice! Miele bietet Gratis-Vorlagen für den 3D-Druck

Zum Start von »3D4U« bietet Miele als weltweit erstes Unternehmen seiner Branche eine…

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© Omdia

Performance-Verdoppelung wie gehabt

Chiplets retten Moore´s Law

Chiplets werden laut den Marktforschern von Omdia in den kommenden Jahren einen gewaltigen…

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© FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

FUJI EUROPE CORPORATION

Erste Ausbaustufe der Smart-Factory-Plattform NXTR

Der Manual Mode ist FUJI EUROPEs erste Ausbaustufe der Smart Factory Plattform NXTR, die…

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© ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Service 4.0

Wartungsarbeiten an SMT-Linien in der Elektronikfertigung müssen nach kurzen…

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