Produkt

Baugruppenfertigung

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid Vergussmasse eines ICs planare HF-Antennen zu integrieren.

Sanmina / Covid-19

It’ Time to Re-Evaluate Supply Chain Practices

The impact of the Covid-19 pandemic will have a profound and lasting on the way that...

Sanmina

Lehren aus der Covid-19-Pandemie für die Lieferkette

Die Covid-19-Pandemie beeinflusst die Art und Weise, wie Hersteller, Zulieferer und...

Erschwingliches 2.5D-Packaging

LPKF-Prozess spart 30 Prozent Kosten

Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure...

Die Top-OSAT-Unternehmen

Wachstumsrekord im dritten Quartal

Der Umsatz der OSATs kletterte im dritten Quartal 2020 um 12,9 Prozent auf 6,76 Mrd....

Advanced Packaging

Plus 31 % Wachstum pro Jahr

Der Umsatz des High-End-Packaging wird von auf 871 Mio. Dollar im vergangenen Jahr bis...

Ergänzung zum Stanz-Biege-Verfahren

Steckverbinder präzise mit dem Laser schneiden

Im Rahmen des EFRE-Forschungsprojekts „ScanCut“ hat das Fraunhofer-Institut für...

Advanced Packaging

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs

Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38 Mrd. Dollar und wird...

3D-Druck von Küchenzubehör und Co.

Kundenservice! Miele bietet Gratis-Vorlagen für den 3D-Druck

Zum Start von »3D4U« bietet Miele als weltweit erstes Unternehmen seiner Branche eine...

Performance-Verdoppelung wie gehabt

Chiplets retten Moore´s Law

Chiplets werden laut den Marktforschern von Omdia in den kommenden Jahren einen...