Produkt

Dank neuem Belichtungsprozess

Performance-Schub für HF- und 5G-Komponenten

Das Fraunhofer IKTS hat ein neues Verfahren für die Beschichtung von LTCCs und HTCCs entwickelt, um extrem feine Strukturen auf HF-Komponenten zu realisieren.

Spektakulärer Wechsel in Chip-Industrie

Globalfoundries verliert CTO an Intel

Intel hat Globalfoundries’ CTO Dr. Gary Patton abgeworben, der zuvor die…

Die Null-Fehler-Strategie

Den Lötprozess zuverlässiger machen

Ein automatisch kontrollierter Lötprozess ist ein wichtiger Schritt zur Sicherung der…

Fraunhofer / Energiewende

Forschungsfertigung Batteriezelle geht an den Start

Die Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle soll dabei helfen, den…

Online-Optimierung beim 3D-Druck

Maximale Funktion - minimaler Materialeinsatz

Die additive Fertigung eröffnet Entwicklern und Designern neue Möglichkeiten zur…

Leiterplattenfertigung

In-Circuit-Test für Industrie 4.0

Keysight Technologies will mit seiner neuen In-Circuit-Test-Serie Elektronikhersteller…

Dienstleistung für Entwickler

Bestückung von Prototypen

Je kleiner die Bauteile werden, umso aufwändiger wird der Bestückvorgang bei Prototypen.…

Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter…

Mit Licht härten

UV-Trockner

Mit dem UV-Trockner RDS bietet Rehm ein System, das spezifisch an die Anforderungen für…

"Maskless Exposure"-Technologie

Durchbruch in der Belichtungstechnik

Mit einem neuen Verfahren kann die EV Group (EVG) Strukturen bis unter 2µm auf großen und…