Produkt

Baugruppenfertigung

© Yole

Halbleiterfertigung Made in Germany

Hidden Champions der Chip-Industrie

Um Chips zu fertigen, sind ganz spezielle Maschinen erforderlich. Zu den bekanntesten dürften die Lithografiegeräte zählen, ohne die es unmöglich wäre, die feinen Strukturen im Nanometerbereich auf die ICs zu bringen.

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© Frauenhofer IPA

Robotiksoftware ohne Spezialwissen

So gelingt die flexible Produktionsplanung

Mit der Software drag&bot können Fertigungsunternehmen ihre Roboter flexibel programmieren…

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© Elektrotechnik Weber

Für bereits bestückte Leiterplatten

Neues Verfahren zur Reparatur von Goldkontakten

Elektrotechnik Weber hat ein IPC-7711C- bzw. 7721C-konformes Reparaturverfahren für…

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© Heraeus

Heraeus

Sinterpaste für HF-Leistungsverstärker

Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit…

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© Inna/stock.adobe.com

Coronavirus

LOPEC 2020 findet nicht statt

Die Messe München sieht sich gezwungen, die LOPEC 2020 abzusagen.

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© Eurocircuits

Leiterplatten- und Baugruppenprototypen

In sechs Tagen zum bestückten Prototypen

Mit dem Motto Right First Time vom PCB-Design bis zur bestückten Leiterplatte präsentiert…

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© Kurtz Ersa Roboter

Automatisierungskonzepte im Fokus

Aus Conline wird Kurtz Ersa Automation

Conline, die Automatisierungssparte des Maschinenbauers Kurtz Ersa, heißt jetzt Kurtz Ersa…

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© Merck

Merck-Chef

Trendwende auf dem Halbleitermarkt

Stefan Oschmann, Chef von Merck, rechnet damit, dass der Halbleitermarkt 2020 wieder…

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© Fraunhofer IKTS

Dank neuem Belichtungsprozess

Performance-Schub für HF- und 5G-Komponenten

Das Fraunhofer IKTS hat ein neues Verfahren für die Beschichtung von LTCCs und HTCCs…

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© Intel

Spektakulärer Wechsel in Chip-Industrie

Globalfoundries verliert CTO an Intel

Intel hat Globalfoundries’ CTO Dr. Gary Patton abgeworben, der zuvor die…

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