Produkt

Baugruppenfertigung

Dr. Michael Töpper, IZM

“We stand at the forefront in packaging!”

Panel Level Packaging promises a significant reduction in the cost of ICs. In an interview, Dr. Michael Töpper, Business Development at the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, explains what other advantages PLP brings and how the PLP Consortium 2.0 is driving development.

Faster, more accurate, more economical

Fully automated soldering robot

A cobot cell and a mobile workstation combine to become a soldering robot for selective...

Inspektionssysteme auf der productronica

Neues aus SPI, AOI und AXI

Auf der productronica geben sich die Inspektionssystem-Hersteller in diesem Jahr...

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick...

So einfach geht Online-Fertigung

6 Schritte von der Bestellung bis zur Lieferung

Der Markt der Teilebeschaffung verändert sich: Online-Fertigungsplattformen gewinnen...

Fraunhofer IZM

Prof. Klaus-Dieter Lang geht in den Ruhestand

Zum 30. September 2021 geht der Leiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und...

Fraunhofer IZM

Prof. Klaus-Dieter Lang retires

On September 30, 2021, the director of the Fraunhofer Institute for Reliability and...

80% der Firmen von Engpässen betroffen

Die Elektronikproduktion steht massiv unter Druck

Keine verbindlichen Liefertermine, bestätigte Ware kommt nicht – und Besserung ist...

Fertigungsgerechtes Design

Richtlinien für Hardware-Entwickler

Elektronische Baugruppen sollen schnell und kostengünstig produziert werden. Um den...

Mit 3D-Druck grüner produzieren

So wird die Fertigungsindustrie klimafreundlicher

Auch Unternehmen wollen gesellschaftliche Verantwortung zeigen und umweltfreundlich...