Produkt

Baugruppenfertigung

Omron Electronic Components
© Omron Electronic Components

Inspektionssysteme auf der productronica

Neues aus SPI, AOI und AXI

Auf der productronica geben sich die Inspektionssystem-Hersteller in diesem Jahr endlich wieder ihr Stelldichein „live und in Farbe“. Und sie haben viele Neuheiten im Gepäck. Wir stellen Ihnen einige der interessantesten vor.

Markt&Technik
Kurtz Ersa

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick...

Markt&Technik

So einfach geht Online-Fertigung

6 Schritte von der Bestellung bis zur Lieferung

Der Markt der Teilebeschaffung verändert sich: Online-Fertigungsplattformen gewinnen...

Markt&Technik
Prof. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Fraunhofer IZM

Prof. Klaus-Dieter Lang geht in den Ruhestand

Zum 30. September 2021 geht der Leiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und...

Elektronik
Prof. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Fraunhofer IZM

Prof. Klaus-Dieter Lang retires

On September 30, 2021, the director of the Fraunhofer Institute for Reliability and...

Elektronik
WEKA FACHMEDIEN

80% der Firmen von Engpässen betroffen

Die Elektronikproduktion steht massiv unter Druck

Keine verbindlichen Liefertermine, bestätigte Ware kommt nicht – und Besserung ist...

Markt&Technik
Ginzinger electronic systems

Fertigungsgerechtes Design

Richtlinien für Hardware-Entwickler

Elektronische Baugruppen sollen schnell und kostengünstig produziert werden. Um den...

Elektronik
Markforged

Mit 3D-Druck grüner produzieren

So wird die Fertigungsindustrie klimafreundlicher

Auch Unternehmen wollen gesellschaftliche Verantwortung zeigen und umweltfreundlich...

Markt&Technik
»ProMetrics« erzeugt vom Lötprozess eine Temperatur-Hüllkurve.

PWI-Monitoring-Tool

Lötprozess statistisch überwachen

Das Temperaturprofil entscheidet über die Qualität von Lötstellen. Mit dem...

Elektronik
In der LIDE-Fab von LPKF wird Dünnglas für Anwendungen in der Heterogenen integration, im Wafer Level Packaging, in der Mikrofluidik oder für die Displayproduktion bearbeitet und Qualitätsprüfungen unterzogen.

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in...

Markt&Technik