Produkt

Baugruppenfertigung

Schmuckbild Shakehands 2_2022
© Yingyaipumi/stock.adobe.com

Partnerschaften in der Chipindustrie

Advantest investiert in Technoprobe und FormFactor

Der Halbleitertestspezialist Advantest hat Minderheitsbeteiligungen an den Unternehmen Technoprobe und FormFactor gekauft. Ziel der Investitionen ist es, technologische Entwicklungen voranzutreiben und neue Testlösungen für die Halbleiterindustrie zu fördern.

Markt&Technik
Zusammenarbeit zwischen RTI und Ansys

Positioning Solutions

Hexagon acquires Septentrio

Hexagon announces an agreement to acquire Septentrio NV, a belgian OEM provider of...

Markt&Technik
Zur Transformation des Verkehrssektors zählt auch die rasche Elektrifizierung schwerer Lkw.

Präzision im Reinraum

Innovative Greiferlösungen für die Halbleiterfertigung

Die Auswahl der richtigen Handlingkomponenten für Reinräume und Clean Rooms spielt eine...

Elektronik
Die Inspectra-Familie besteht aus mehreren Modellen, die in unterschiedlichen Phasen der Wafer-Inspektion zum Einsatz kommen.

Schnelle, hochpräzise 100-%-Prüfungen

KI-Booster für die Wafer-Inspektion

Mit seiner Inspectra-Serie setzt Toray Engineering neue Maßstäbe bei der...

Markt&Technik
New 32-Channel Power Supply Developed to Optimize Test of AI, HPC, and Other High-Current Devices

Advantest

Ultra-High-Current Power Supply for SoC Test System

Advantest launches the DC Scale XHC32 power supply for the V93000 EXA Scale SoC test...

Markt&Technik
FED

Vorausschauend managen

FED-Konferenz: Die Kraft der Kollaboration

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt unter dem Motto »Die Kraft...

Markt&Technik
DELO-Hauptsitz im oberbayerischen Windach, an dem vor Kurzem eine Solaranlage mit 4.000 Modulen in Betrieb gegangen ist.

Auslandsanteil 85 Prozent

DELO steigert Umsatz um 12 Prozent auf 229 Mio. Euro

Im vergangenen Geschäftsjahr (bis 31. März 2024) hat DELO den Umsatz um 12 Prozent auf...

Markt&Technik
Mit »DELO DUALBOND EG6290« lassen sich Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip kleben. 

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren...

Markt&Technik
RAM-Speicherbausteine stellen im Baugruppentest besondere Anforderungen. Hier spielt Boundary Scan seine Vorteile aus. Einen Ansatz bietet die Embedded-JTAG-Solutions-Plattformsoftware System Cascon von Göpel Electronic

Baugruppenfertigung

Boundary Scan für den effizienten RAM-Test

Hochkomplexe Komponenten wie etwa RAM-Speicherbausteine stellen im Baugruppentest...

Elektronik
Corporate Vice President Doug Lefever will take over as the new Chief Executive Officer of Advantest Corp.

Effective April 1st, 2024

Advantest appoints new Group CEO

Advantest Corporation announces the appointment of Corporate Vice President and Group...

Markt&Technik