Produkt

Baugruppenfertigung

Fraunhofer IIS/Achronix

Heterogener Chiplet-Demonstrator

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der Chiplets, um hochleistungsfähige Systeme in einem Package aufzubauen.

Spea auf der SMTconnect 2023

Flying Prober und Boardtester im Fokus

Testequipment für die Elektronikfertigung – das ist der Schwerpunkt auf dem Messestand von…

Grund- und Expertenwissen

Alles zur Klebtechnik in der Elektronik

Die Klebtechnik spielt in der Elektronik eine wesentliche Rolle – ohne sie kann kein…

Kreislaufwirtschaft 2.0

Im Schrott liegt das Gold – und noch vieles mehr

Auch wenn sich viel bei der Reparierbarkeit von Elektrogeräten und strengere Vorschriften…

Baugruppentest und -inspektion

Neuer Vertriebspartner für Viscom

Viscom baut sein Vertriebsnetz in Süddeutschland aus und hat dazu eine Kooperation mit der…

Netzwerktreffen bei Harting

Kreislaufwirtschaft im B2B-Bereich

»Zirkuläre B2B Elektronik« heißt eine Austauschplattform in NRW, die relevante…

Brennstoffzellen

Lasertechnik ist für eine wirtschaftliche Fertigung entscheidend

Die schnelle und zuverlässige Produktion von Bipolarplatten, der Kernkomponente der…

Preisanpassung bei Solarmodulen

Gute Aussichten für Investitionen in PV-Anlagen

Solarmodule werden wieder günstiger: Mit den Transportkosten geht es zurück auf…

Resilienz gegen Supply-Chain-Störungen

ASMPT gründet Center of Competence

ASMPT hat das erste europäische SEMI Center of Competence (CoC) in Regensburg eröffnet, um…

Gebäudeintegrierte Photovoltaik

Rekordverdächtige Solarfassade für ein Verwaltungsgebäude

Im westlichen Münsterland erzeugt künftig die Fassade des Verwaltungsgebäudes der…