Produkt

Baugruppenfertigung

Advanced-Packaging- und Test-Database

Das weltweite Chip-Assembly-Angebot auf einen Blick

Die neue Ausgabe der Worldwide Assembly & Test Facility Database der SEMI und von TechSearch International umfasst 670 Backend-Werke, 33 Prozent mehr als in der vorherigen Ausgabe.

productronica 2023

Viel Erfolg beim Glücksrad!

Wer hat den Dreh raus? Beim Glücksrad am Stand der WEKA Fachmedien können Besucher der...

Automation in der Medizintechnik

Schlauchset für die Dialyse automatisiert montieren

Biegeschlaffe Teile, zum Beispiel Schläuche für die Dialyse, werden in der...

Göpel Electronic auf der SMTconnect

Neue AOI-Software, neuer In-System-Programmierer

Ein neues Tool für die Embedded-In-System-Programmierung (ISP) und eine neue Version...

Viscom

AOI, AXI und die Bedeutung der KI

Optische und röntgentechnische Baugruppeninspektionssysteme sind die Kernkompentenzen...

Fraunhofer IIS/Achronix

Heterogener Chiplet-Demonstrator

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der...

Spea auf der SMTconnect 2023

Flying Prober und Boardtester im Fokus

Testequipment für die Elektronikfertigung – das ist der Schwerpunkt auf dem Messestand...

Grund- und Expertenwissen

Alles zur Klebtechnik in der Elektronik

Die Klebtechnik spielt in der Elektronik eine wesentliche Rolle – ohne sie kann kein...

Kreislaufwirtschaft 2.0

Im Schrott liegt das Gold – und noch vieles mehr

Auch wenn sich viel bei der Reparierbarkeit von Elektrogeräten und strengere...

Baugruppentest und -inspektion

Neuer Vertriebspartner für Viscom

Viscom baut sein Vertriebsnetz in Süddeutschland aus und hat dazu eine Kooperation mit...