Produkt

Baugruppenfertigung

© Heraeus

Heraeus und Fraunhofer IISB

Masterstudiengang Leistungselektronik

Heraeus Electronics und das Fraunhofers-Institut IISB, haben ein Programm für Masterarbeiten zur Leistungselektronik gestartet.

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SMT-Fertigung

Neuigkeiten aus der Branche

Strategische Entscheidung bei Kraus Hardware ++ Sartorius erweitert Fertigungslinie ++…

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© Göpel electronic

Selektive Lötstellenkontrolle

Modul zur optischen 3-D-Prüfung für die THT-Montage

Göpel hat ein Erweiterungsmodul für sein AOI-System entwickelt. Es ermöglicht 2-D- und…

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© Rehm

SMD-Bestückung

Drei Lötprozesse in einer Anlage

Elektronische Baugruppen wandeln sich und die Fertigungstechnik reagiert mit einer…

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© Fraunhofer IIS/EAS

Plus 104 % pro Jahr

Wachstumsschub für Chiplets

Chiplets werden zwischen 2020 und 2025 um 104 Prozent pro Jahr wachsen. Davon kann auch…

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© Merck

Merck investiert in US-Standort

Fertigungs- und F&E-Hub für Halbleitermaterialien gestärkt

Merck hat einen zweistelligen Millionenbetrag in Euro in seinen Standort Tempe in Arizona…

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© LPKF

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues…

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© EVG

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche…

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© LPKF

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid…

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© Sanmina

Sanmina / Covid-19

It’ Time to Re-Evaluate Supply Chain Practices

The impact of the Covid-19 pandemic will have a profound and lasting on the way that…

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