Produkt

Baugruppenfertigung

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in die Volumenfertigung auf Basis der Laser-basierte LIDE-Technik von LPKF ein.

Entwicklungsdienstleistungen

BMK liefert Prototypen in minimal sieben Tagen

Einen Prototypen-Service für anspruchsvolle Projekte im Bereich der Elektronik bietet...

Heraeus und Fraunhofer IISB

Masterstudiengang Leistungselektronik

Heraeus Electronics und das Fraunhofers-Institut IISB, haben ein Programm für...

SMT-Fertigung

Neuigkeiten aus der Branche

Strategische Entscheidung bei Kraus Hardware ++ Sartorius erweitert Fertigungslinie ++...

Selektive Lötstellenkontrolle

Modul zur optischen 3-D-Prüfung für die THT-Montage

Göpel hat ein Erweiterungsmodul für sein AOI-System entwickelt. Es ermöglicht 2-D- und...

SMD-Bestückung

Drei Lötprozesse in einer Anlage

Elektronische Baugruppen wandeln sich und die Fertigungstechnik reagiert mit einer...

Plus 104 % pro Jahr

Wachstumsschub für Chiplets

Chiplets werden zwischen 2020 und 2025 um 104 Prozent pro Jahr wachsen. Davon kann auch...

Merck investiert in US-Standort

Fertigungs- und F&E-Hub für Halbleitermaterialien gestärkt

Merck hat einen zweistelligen Millionenbetrag in Euro in seinen Standort Tempe in...

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues...

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche...