Produkt

SMD-Bestückung

Drei Lötprozesse in einer Anlage

Elektronische Baugruppen wandeln sich und die Fertigungstechnik reagiert mit einer größeren Anzahl von Lötprozessen in einer Anlage. Die »Vision TripleX« beherrscht Reflow-Konvektionslöten mit und ohne Vakuum sowie Dampfphasenlöten.

Plus 104 % pro Jahr

Wachstumsschub für Chiplets

Chiplets werden zwischen 2020 und 2025 um 104 Prozent pro Jahr wachsen. Davon kann auch…

Merck investiert in US-Standort

Fertigungs- und F&E-Hub für Halbleitermaterialien gestärkt

Merck hat einen zweistelligen Millionenbetrag in Euro in seinen Standort Tempe in Arizona…

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues…

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche…

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid…

Sanmina / Covid-19

It’ Time to Re-Evaluate Supply Chain Practices

The impact of the Covid-19 pandemic will have a profound and lasting on the way that…

Sanmina

Lehren aus der Covid-19-Pandemie für die Lieferkette

Die Covid-19-Pandemie beeinflusst die Art und Weise, wie Hersteller, Zulieferer und…

Erschwingliches 2.5D-Packaging

LPKF-Prozess spart 30 Prozent Kosten

Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure Lithografie-Prozess…

Die Top-OSAT-Unternehmen

Wachstumsrekord im dritten Quartal

Der Umsatz der OSATs kletterte im dritten Quartal 2020 um 12,9 Prozent auf 6,76 Mrd.…