Produkt

Baugruppenfertigung

Intel und Top-Chip-Firmen

Offenes Chiplet-Ecosystem schaffen!

Intel will ein offenes Chiplet-Ecosystem auf Basis offener Schnittstellen-Standards aufbauen. Das sei eine der Säulen der IDM-2.0-Strategie von Intel. Führende Unternehmen sind dabei.

Interview mit Axel Meyer, Photocad

»Das war eigentlich alles ein Missverständnis«

Photocad aus Berlin fertigt und verschickt SMD-Schablonen noch am selben Tag – ohne…

International Obsolescence Congress

Sustainable, secure Supply Chains

The focus of the world's largest trade congress of its kind is the management of…

ABchimie/Puretecs

UV-Licht beschleunigt Baugruppenfertigung

Mit dem neuen Maskiermaterial »UV Peelable« von ABchimie lässt sich die Fertigung von…

Obsoleszenz-Kongress

Nachhaltige, sichere Lieferketten

Im Mittelpunkt des weltweit größten Fachkongresses seiner Art steht die Beherrschung der…

Induktives Chip-Bonden

Innovationssprung für die Leistungselektronik

Ein neues induktives Bond-Verfahren für die heterogene Integration könnte sich für die…

Gegen die Wegwerfgesellschaft

Regierung plant Index zur Reparierbarkeit

Smartphones, Laptops, Fernseher – viele Geräte lassen schon nach kurzer Nutzungsdauer den…

Fertigungsprozess vorab prüfen

»Einzigartig in der Branche«

Vor der Serienfertigung mit Applikationsspezialisten den Fertigungsprozess optimieren –…

Systemtechnik Leber

Obsolenz-Management bei zu langen Allokationszeiten

Nicht nur die Pandemie hat dazu geführt, dass elektronischen Komponenten Mangelware sind.…

Widerstandsfähige Lieferketten

Kosteneffizienz allein reicht nicht mehr

Die Covid-19-Krise hat die Anfälligkeit globaler Lieferketten deutlich gemacht. Doug…