Scintil Photonics

Neues Geld für weltweite Expansion

6. September 2022, 10:56 Uhr | Heinz Arnold
Der Prototyp des »III-V-Augmented Silicon Photonics Integrated Circuit«, den Scintil Photonics im März dieses Jahres auf der OFC 2022 (Optical Fiber Communication Conference and Exposition) in San Diego vorgestellt hatte.
Der Prototyp des »III-V-Augmented Silicon Photonics Integrated Circuit«, den Scintil Photonics im März dieses Jahres auf der OFC 2022 (Optical Fiber Communication Conference and Exposition) in San Diego vorgestellt hatte.
© Scintil Photonics

Scintil Photonics, Entwickler von Silicon Photonic Integrated Circuits (PICs), erhält zusätzliche Investitionen, um seine Position in den USA und im asiatisch-pazifischen Raum zu stärken.

Das in Grenoble und Toronto ansässige fabless Start-up Scintil Photonics entwickelt integrierte Laser-Arrays sowie Transmitter und Receiver, die ein Vielfaches von 800 Gb/s übertragen können. Das neue Investment durch Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P., LLC und ITIC-Taiwan (Industrial Technology Investment Corporation) komplettiert die zweite Finanzierungsrunde, die im Juni abgeschlossen wurde. Geführt hatte sie Robert Bosch Venture Capital (RBVC) mit Unterstützung von Innovacom, Supernova Invest und Bpifrance. Zusammen mit dem neuen Investment hat Scintil Photonics damit bisher 19 Mio. Euro eingesammelt. 

»Mit Hilfe der neuen Investition werden wir die Kommerzialisierung unserer Produkte vorantreiben und können ein robustes Ecosystem in Amerika und dem asiatisch pazifischen Raum aufbauen«, freut sich Sylvie Menezo, President and CEO von Scintil Photonics. 

Das Unternehmen ohne eigene Fab will mit seinen »III-V Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits« (ASPIC) die Kommunikation vom Rack zu den Chips und zwischen den Chips deutlich verbessern. Bei den ASPICs handelt es sich um Single-Chips, die auf Basis von CMOS-Prozessen gefertigt werden. Auf der Rückseite der PICs werden optische Verstärker und Laser aufgebracht, die auf III-V-Verbundhalbleitern basieren. Der hohe Integrationsgrad erlaubt es, Übertragungsraten zwischen 800 und 3200 Gb/s zu erreichen. 

»Wir sind überzeugt davon, dass sich den PICs mit integrierten Lasern ein großer Markt in Datenzentren, im High Performance Computing, in der Cloud und in der Telekommunikation eröffnen wird«, sagt Anand Kamannavar, Vice President und Global Head von Applied Ventures.

Derzeit arbeitet Scintil Photonics daran, die ASPICs industriereif zu machen und in die Massenfertigung zu bringen. 


 

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

elektroniknet