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Heller, robuster und effizienter

Mikro-LEDs für AR-Displays

28. Mai 2019, 17:00 Uhr | Nicole Wörner

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Einfluss in einer Schlüsseltechnologie

Darüber hinaus arbeiten die Partner an einem Prozesskonzept, mit dem die schnelle Übertragung großer Mengen an μLED-Chips mittels automatisierter Parallelmontage vom Quellwafer auf die Backplane-Treiberelektronik möglich wird. Eine zentrale Rahmenbedingung dafür ist eine Positioniergenauigkeit von etwa 1,5 μm. Hierfür wird das Projekt insbesondere für Chipgrößen im Bereich von weniger als 40 μm völlig neue Technologieansätze erforschen.

Die Partner des Konsortiums decken die für das Vorhaben benötigte Expertise ab. ASM Amicra ist Spezialist im Umfeld der Fertigungsautomatisierung, insbesondere im Hochtechnologiefeld für photonische Applikationen. Im Projekt bringt das Unternehmen seine Expertise im Bereich Mikro-Assemblierung von photonischen Bauelementen ein. Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB ist spezialisiert auf Leistungselektronik und Technologien zur Herstellung von Halbleiterbauelementen. Im Projekt werden vom IISB transparente, elektronische Schaltungen für den Einbau in mikropixelierte Visualisierungsbauteile konzipiert und zur Verfügung gestellt.

»Als Projektpartner mit langjähriger Erfahrung in bildgebenden, mikropixelierten Bauelementen erforschen wir im Rahmen des Projekts mit μLEDs effiziente, miniaturisierte Bildpixel mit hoher Leuchtdichte für neue, disruptive μLED-basierte Visualisierungslösungen«, erläutert Hubert Halbritter, Projektleiter SmartVIZ bei Osram Opto Semiconductors, die Aufgabe seines Unternehmens. »Zusammen mit unseren Partnern haben wir uns das Ziel gesetzt, in einer der künftigen Schlüsseltechnologien entscheidenden Einfluss und die Technologieführerschaft zu erreichen.«