Für SiPh und CPO
Testplattform für Massenfertigung von photonischen Chips
Teradyne hat heute die Einführung von »Photon 100« bekannt gegeben, einer optoelektrischen automatisierten Testplattform für die Hochvolumenfertigung von Silicon Photonics (SiPh) und Co-Packaged Optics (CPO).
Mit der neuen optoelektrischen automatisierten Testplattform »Photon 100« für die Hochvolumenfertigung will Teradyne die Hersteller in die Lage versetzen, die Produktion von Silicon Photonics (SiPh) und Co-Packaged Optics (CPO) schnell zu skalieren.
Mit der steigenden Nachfrage nach hochgeschwindigkeitsfähigen und energieeffizienten optischen Interconnects – getrieben durch Anwendungen in künstlicher Intelligenz und Rechenzentren der nächsten Generation – stehen Hersteller vor der Herausforderung, Silicon Photonics und Co-Packaged Optics schnell in die Hochvolumenfertigung zu bringen.
Teradyne hat optische und elektrische Messinstrumente in die eigene »UltraFLEXplus«-Plattform zu »Photon 100« integriert, so dass nun automatisierte Tests mit hohem Durchsatz über alle wichtigen Fertigungsstufen hinweg durchgeführt werden können, einschließlich Wafer-, Optical-Engine- und Co-Packaged-Modul-Tests. Damit vereinfacht »Photon 100« Betriebsabläufe und beschleunigt die Markteinführung.
»Die Integration von Teradyne’s bewährter „UltraFLEXplus“-Plattform mit modernster optischer und elektrischer Messtechnik gewährleistet heute eine nahtlose Skalierung und bietet gleichzeitig die Flexibilität, sich mit den Anforderungen unserer Kunden weiterzuentwickeln, während die Branche kontinuierlich Innovationen vorantreibt«, sagt Geeta Athalye, Vice President Silicon Photonics Test von Teradyne.
Die zentralen Funktionen der »Photon 100«-Plattform
Integrierte optische und elektrische Messtechnik: Kombiniert fortschrittliche optische und elektrische Testmöglichkeiten auf einer Plattform.
Skalierbarkeit für die Hochvolumenfertigung: Ausgelegt für die anspruchsvollen Anforderungen von Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen in der SiPh- und CPO-Fertigung.
- Umfassende Testabdeckung: Unterstützt Testeinfügungen auf Wafer-Ebene (ein- und doppelseitig), für optische Engines sowie für CPO-Module.
- Anpassbare optische Messtechnik: Standardkonfiguration verfügbar; optische Instrumentierung kann bei Bedarf kundenspezifisch angepasst werden.
- Einfache Betriebsführung: Von Teradyne entwickelt, gebaut und gewartet – dadurch entfällt für Kunden die Integration und Unterstützung von Systemen mehrerer Anbieter.
- Offenes Ökosystem: Kunden können ihre bevorzugten Partner im Fertigungsökosystem wählen, einschließlich Optionen für Wafer-Level- und Die-Level-Probing.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Teradyne
Neue Testplattform für KI- und Rechenzentrumsarchitekturen
Teradyne und ficonTEC
Wafer Probe Test für Silizium-Photonik
