Die neue Testplattform »Omnyx« hat Teradyne für den Test von Leiterplattenbaugruppen (Printed Circuit Board Assemblies, PCBA) und Subsystemen entwickelt und speziell auf die Anforderungen von KI- und Rechenzentrumsarchitekturen ausgelegt.
Auf »Omnyx« hat Teradyne strukturelle, parametrische, High-Speed-Interconnect- und Funktionstests in einer einzigen Plattform integriert. Dadurch lassen sich zentrale Herausforderungen in der Fertigung adressieren, um Fehler frühzeitig im Fertigungsprozess zu erkennen und die Qualität der Endprodukte zu verbessern.
Produkte der nächsten Generation für KI- und Rechenzentren stellen konventionelle In-Circuit-Tests (ICT), die sich primär auf strukturelle und parametrische Fehler aus dem Bestückungsprozess konzentrieren, zunehmend vor Herausforderungen. Mit wachsender Komplexität und steigendem Wert von Rechenzentrumsbaugruppen benötigen Hersteller umfassendere Testplattformen, um neue Signal-Integritäts- und Betriebsfehler bereits vor der Endmontage zu identifizieren und zu adressieren.
Teradyne Omnyx integriert High-Speed-Interconnect-Tests sowie missionsmodenbasierte (softwaregesteuerte) Tests, die eine Abdeckung von At-Speed- und Betriebsfehlern ermöglichen, die typischerweise erst in späteren Funktionsteststufen erkannt werden. Auf diese Weise können Hersteller kostspielige Defekte bereits früher im Fertigungsprozess identifizieren und die Qualität von Komponenten und Subsystemen verbessern. Gleichzeitig lassen sich Ausbeute und Produktqualität am Ende der Fertigung steigern, um den hohen Anforderungen moderner Hochleistungs-Rechenzentren gerecht zu werden.
»Teradyne Omnyx stellt einen bedeutenden Fortschritt im PCBA-Test dar und gibt unseren Kunden die Werkzeuge an die Hand, um die Anforderungen moderner KI- und Rechenzentrums-Hardware zu erfüllen«, sagt Mark Kahwati, General Manager der Production Board Test Division bei Teradyne. »Die Plattform verbessert nicht nur die Produktqualität, sondern beschleunigt auch die Markteinführung – ein entscheidender Faktor in einem dynamischen Marktumfeld.«
Die Plattform Teradyne Omnyx adressiert die besonderen Anforderungen beim Test von KI- und Rechenzentrumsinfrastrukturen, bei denen herkömmliche Fertigungstests allein nicht mehr ausreichen. Der umfassende Ansatz kombiniert strukturelle, parametrische, operative und High-Speed-Interconnect-Tests, um eine wirtschaftlich skalierbare Fertigung zu ermöglichen.