Firma

Teradyne GmbH ATD Test Devision

Teradyne und TEL

KGD-Screening von Chips für KI und Rechenzentren

Teradyne und Tokyo Electron (TEL) bieten Fabless-Unternehmen, Foundries und OSATs ein neues, produktionsreifes System für das Device-Screening an mehreren Stellen des Advanced-Packaging-Prozesses.

Schnellere Testprozesse für KI-Chips

Teradyne übernimmt TestInsight

Teradyne hat den Softwareanbieter TestInsight übernommen. Die Akquisition erweitert das...

Für SiPh und CPO

Testplattform für Massenfertigung von photonischen Chips

Teradyne hat heute die Einführung von »Photon 100« bekannt gegeben, einer...

Teradyne

Neue Testplattform für KI- und Rechenzentrumsarchitekturen

Die neue Testplattform »Omnyx« hat Teradyne für den Test von Leiterplattenbaugruppen...

Universal Robots

Cobot-Anwendungen auf KI-Basis entwickeln

Im vergangenen Herbst hat Universal Robots das betriebsbereite Hardware- und...

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den...

Hochvolumig und kostengünstig

Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den...

Eu-Projekt gestartet

CMOS-Bildsensoren für den Weltraum

Hochauflösende Bildsensoren, die im Weltraum zur Forschung sowie zur Erdbeobachtung und...

Zusammenarbeit in der Prüftechnik

Jopp und ATi kooperieren

Der EMS-Dienstleister Jopp Electronics aus Villingen-Schwenningen hat eine strategische...