Firma

Siemens AG, Electronic Design and Manufacturing Services

KI-gestützte Wafer- und Maskeninspektion

Siemens integriert KI-Messtechnik von Canopus AI

Siemens hat das Softwareunternehmen Canopus AI übernommen, einen Anbieter KI- und rechnergestützter Lösungen für die Messtechnik und Inspektion in der Halbleiterfertigung. Die Technologie ergänzt das Siemens-EDA-Portfolio um KI-basierte Verfahren zur Wafer- und Maskenmessung.

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen...

Siemens EDA

Paketbasierter Test reduziert Aufwand bei DFT

Das Tessent Streaming Scan Network (SSN) von Siemens EDA entkoppelt DFT-Anforderungen...

Siemens | Halbleiter-Entwicklung

Tools für Design und Analyse heterogen integrierter 3D-ICs

Electronic Design Automation: Die neue Innovator3D IC Suite ermöglicht einen...

Siemens/Guofu Hydrogen

Weltweite Kooperation für Ausbau von grünem Wasserstoff

Siemens, Guofu Hydrogen und RCT GH Hydrogen haben eine Absichtserklärung (Memorandum of...

Check-Funktionen von EDA-Tools

Richtig verbunden – mit Stromversorgung und Masse

In der IC-Entwicklung sind Stromversorgungs- und Masseverbindungen entscheidend für die...

Kooperative Forschung

Viele Mitglieder beim Automotive-Chiplet-Programm vom imec

Das imec hatte die gesamte Wertschöpfungskette für die Automobilindustrie zum...

Mobilität – Branchenausblick 2024

Digitalisierung ebnet den Weg zum Software-defined Vehicle

Zur Realisierung des softwaredefinierten Fahrzeugs ist ein Höchstmaß an Digitalisierung...

Additive Fertigung

Durchgängig digitaler Prozess von Design bis Herstellung

Additive Fertigung erlebt derzeit einen Aufschwung. Und die neuen Technologien für die...

EDA – Power-Integrity-Analyse

Ein Tool für analoge, digitale und Mixed-Signal-IC

Mit mPower steigt Siemens EDA in die Leistungsanalyse für integrierte Schaltungen ein....