Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der Chiplets, um hochleistungsfähige Systeme in einem Package aufzubauen.
Mit einer Rekordausstellungsfläche von über 30.000 m2 und über 500 Ausstellern wartet die…
Highlight auf dem Messe-Stand von Asahi Kasei Microdevices (AKM) ist eine neu entwickelte…
Zu den Kernprodukten des Standes von Hy-Line Power Components auf dem Nürnberger…
Toshiba Electronics Europe stellt auf der Messe unter anderem den SiC-Cube vor, der mit…
Tektronix stellt auf der PCIM eine breite Palette von Test- und Messprodukten sowie…
Stefanie Kölbl ist Bereichsleiterin TQ-Embedded bei der TQ-Group. Wie viele Unternehmen…
Avnet Embedded stellt ein breites Angebot an leistungsfähigen Embedded-Modulen nach…
Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische…
Im vergangenen Quartal sackte der Umsatz von AMD in diesem Geschäftszweig um 65 Prozent…
