Markt & Technik

SMT Hybrid Packaging 2012: vom 8. bis 10. Mai,…

Themen jenseits der klassischen Fertigung im Mittelpunkt

In den Mittelpunkt rückt die Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« in diesem Jahr vor allem Themen jenseits der klassischen Elektronikfertigung wie die »Baugruppentechnologie für die Elektromobilität« und »Druckverfahren für die…

Halbleitermarkt

2012 werden weitere Übernahmen folgen

Dem Marktforschungsunternehmen IDC zufolge ist der Halbleitermarkt im letzten Jahr um 3,7…

Tesa stellt Neuentwicklung für die…

Hilft beim Wärmemanagement: ultradünnes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige…

Für sicherheitskritische Baugruppen

Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen

Als Zulieferer der Luft- und Raumfahrtindustrie fertigt die EADS-Division Cassidian…

15. Elektroniktechnologie-Kolleg

Auftragsfertigung in Deutschland - so funktioniert’s

EMS-Dienstleistungen am »Höchstlohn« Standort Deutschland - wie rentiert sich das…

Marktstudie zu freiberuflichen…

Durchschnittlicher Stundensatz 71 Euro

In den letzten zwölf Monaten hat die Projektbörse Gulp über 63.000 Projektanfragen an…

Forschung & Entwicklung im ersten E-Rennwagen der…

Studenten der TU Hamburg bauen Elektroauto

An der Technischen Universität Hamburg-Harburg (TUHH) konstruieren und bauen 50 Studenten…

Produktivere FPGA-Programmierung

Xilinx setzt auf neue Entwicklungs-Suite

Mit »Vivado« bringt Xilinx eine leistungsfähige Design-Suite für die nächsten Generationen…

19-Zoll-Rechner

2HE mit Sandy Bridge

Ab sofort gibt es in der »19-Zoll-Rackline« von BEG Bürkle einen komplett überarbeiteten…

TDK

Keramik-Vielschichtkondensatoren mit hoher Kapazität

TDK hat sein Produktspektrum an keramischen Vielschichtkondensatoren (MLCC) um neue…