SMT Hybrid Packaging 2012: vom 8. bis 10. Mai, Messezentrum Nürnberg
Themen jenseits der klassischen Fertigung im Mittelpunkt
In den Mittelpunkt rückt die Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« in diesem Jahr vor allem Themen jenseits der klassischen Elektronikfertigung wie die »Baugruppentechnologie für die Elektromobilität« und »Druckverfahren für die Elektronikfertigung«.
Vom Konzept her setzt der Messeveranstalter Mesago auch für die 25-jährige Jubiläumsausgabe der »SMT Hybrid Packaging 2012« auf Bewährtes: ein duales Konzept aus Messe und Kongress. Mit den Ausstellerzahlen zeigt sich der Veranstalter zufrieden: Bis Ende April haben sich 530 Aussteller angemeldet. Damit sei die Messe »überdurchschnittlich gut gebucht«. Die teilnehmenden Unternehmen setzen sich aus den Bereichen Leiterplattenfertigung, Equipment für die Elektronikfertigung und Test sowie Mikromontage zusammen.
Highlights
Die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Fertigungslinie zum Thema »Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen« wird eines der Highlights der Messe sein. In Kooperation mit Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft werden technische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung vorgestellt. Außerdem beantworten die Experten aus Industrie und Forschung in einer Technologiesprechstunde die Fragen der Besucher.
Premiere feiert in diesem Jahr der Themenpark »Power Electronics and Manufacturing for E-Mobility«. Dabei handelt es sich um eine Präsentationsplattform, auf der die Lösungen, Einsatzgebiete und Trends im Bereich E-Mobility in den Fokus rücken.
Neben den bewährten Gemeinschaftsständen wie »Optics meets Electronics« und der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. wird es 2012 einen neuen Stand zum Thema »gedruckte Elektronik« geben. Die gedruckte Elektronik greifen auch zwei Workshops im Rahmen des Kongresses auf.
Auch an die Nachwuchsförderung ist gedacht: Die Mesago wird zum zweiten Mal den Young Engineer Award zur Förderung von herausragenden Leistungen junger Ingenieure verleihen. Dabei können die Besucher der Messe die Posterpräsentationen besichtigen und bewerten. Darüber hinaus gibt es zwei Foren für Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen und ein Jobboard mit Career-Coaching.
Kongress, Workshop und Tutorials
Der Kongresstag widmet sich ganz dem Thema »Baugruppentechnologie für die Elektromobilität«. Dabei diskutieren Experten die zentralen Themen Strategien, Technologien, Produktion und Anwendungen für die Entwicklung und Herstellung komplexer Leistungselektronik-Baugruppen. Dazu präsentieren namhafte Referenten neueste Erkenntnisse aus der Forschung, zum Beispiel Materialien, Verbindungstechniken, Module und Förderprojekte, sowie aus der industriellen Fertigung, zum Beispiel Komponenten, Autos, Bahntechnik und Kleinfahrzeuge. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM) und Dr. Werner Witte (BuS Elektronik) werden die Sessions moderieren.
An den beiden anderen Messetagen finden in bewährter Weise Halbtagestutorials statt. Neu im Programm sind zwei Workshops zum Thema »Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen«. Sie sollen einen Überblick über den aktuellen Stand der Technik und neuen Erkenntnissen bieten.
Das Spektrum der Tutorial-Beiträge erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
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