Kommentar Positiver Druck für gedruckte Elektronik

Heinz Arnold, Editor-at-Large, HArnold@markt-technik.de

Organische und gedruckte Elektronik steht unter Druck, doch dieser Druck dürfte den Elektronik-Druckern endlich einmal Spaß machen.

Denn er kommt vonseiten der industriellen Anwender, die sich nun endlich für dieses Thema kräftig interessieren – nach einer längeren Durststrecke. Denn viele Branchen erwarten, dass sie über die neuen Verfahren rund um die gedruckte Elektronik nun die Systeme fertigen können, die ihre Kunden dringend brauchen: vernetzungsfähig und tauglich für Industrie 4.0.

Das sah vor Jahren noch ganz anders aus. Das Geschäft mit den RFID-Tags hatte sich weit weniger erfreulich entwickelt als in der Anfangseuphorie gedacht. Einer der Hauptgründe: Ein funktionierendes Ökosystem rund um die gedruckte Elektronik hatte sich noch nicht entwickelt. Nun aber haben die wesentlichen Prozesse einen Reifegrad erreicht, der sie in vielen Fällen bereits industrietauglich macht; ein Netz von Zulieferern quer durch die Wertschöpfungskette ist entstanden, wie auf der diesjährigen LOPEC in München zu sehen war. Große Anwender gründen Zentren, die das noch beschleunigen sollen.

Denn die Möglichkeiten sind vielfältig: Funktionale Oberflächen lassen sich genauso realisieren wie neue Typen von Sensoren und Aktoren, die wiederum mit existierender Elektronik und Mechatronik zu hybriden Systemen kombiniert werden können. Nicht nur flexible, sogar dehnbare Systeme sind greifbar, also keine Zukunftsmusik mehr.

Besonders interessant: Sie lassen sich mit der existierenden Elektronik einfach kombinieren. ICs können genauso integriert werden wie herkömmliche Verbindungstechnik. A propos ICs: Auch die Hersteller der Chips schauen sich schon seit geraumer Zeit nach Integrationsmöglichkeiten jenseits von Moore‘s Law um. Advanced Packaging, also die nicht monolithische Integration von Dies und gehäusten Chips in Multichipmodule aller Art, eröffnet neue Wege. Auch hier kommen teilweise organische Materialien und Drucktechniken zum Einsatz. An der Nahtstelle könnten das von den Halbleiterfirmen getriebene Advanced Packaging und die gedruckte Elektronik zusammenwachsen. Beide Techniken werden für IoT und Industrie 4.0 künftig eine tragende Rolle spielen.

Denn im Moment umgeben uns noch viele eher einfältige Gegenstände, etwa Schuhe, Flügel von Windrädern, Kabinenwände von Passagierflugzeugen oder Autos sowie Verpackungen aller Art. Ihnen Selbstdiagnose- und Kommunikationsfähigkeit verleihen, das kann die gedruckte Elektronik – zu realistischen Kosten, egal ob die Gegenstände aus Plastik, Holz, Papier, Textilien oder Stein bestehen. Erst dann lassen sich wirklich alle Dinge vernetzen und ins IoT integrieren, erst dann kann das IoT die hohen Erwartungen erfüllen. Das war die Botschaft der diesjährigen LOPEC: Die gedruckte Elektronik ist nicht mehr nur vage Möglichkeit, sie ist aus der IoT-Welt gar nicht mehr wegzudenken.