Darüber hinaus kommen die Integration von TSN in Profinet und die Abbildung von Profinet in OPC UA voran. PI betrachtet eine Kombination aus Profinet und OPC UA als geeignete Kommunikationsarchitektur für Industrie 4.0 und will folglich die TSN-Technik, die ihrerseits derzeit mit OPC UA kombiniert wird, in Profinet integrieren. OPC UA soll dabei aus PI-Sicht für die vertikale Kommunikation azyklischer Daten und die Controller-Controller-Kommunikation zuständig sein, Profinet für den zyklischen und echtzeitfähigen I/O-Datenaustausch in der Feldebene. TSN soll also wie Profinet RT und IRT auf Layer 2, dem Data Link Layer, angesiedelt sein, die Profinet-Profile auf Layer 7, dem Application Layer.
Die ersten Ergebnisse der für die Integration von TSN in Profinet zuständigen Working Group liegen vor, und eine Roadmap für die Spezifikationsarbeiten wurde erstellt. Veröffentlicht werden soll die Spezifikation zur Nutzung von TSN mit Profinet im ersten Quartal 2019.
Fortschritte macht auch die Joint Working Group von PI und OPC Foundation bei der Erstellung einer OPC UA Companion Specification für Profinet. Die Zusammenarbeit von Profinet- und OPC-UA-Experten verschiedener Unternehmen konzentriert sich aktuell auf die Ausarbeitung konkreter Use Cases, vor allem Asset Management und Diagnose. Bis Mitte 2019 soll die Companion Specification fertiggestellt sein.
SPS IPC Drives: Halle 2, Stand 539