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SMD-Bauteile erfüllen Board-Level-Reliability (BLR)-Anforderungen
Das zuverlässige und robuste CFP15B Clip-bond-FlatPower (CFP)-Gehäuse von Nexperia wurde erstmals von einem führenden Automobilzulieferer dem BLR-Test unterzogen und hat ihn bestanden. Die erste Anwendung finden diese Leistungsdioden in einer Motorsteuerungseinheit (ECU).
Der BLR-Test dient zur Bewertung der Robustheit und Zuverlässigkeit von Gehäusen für Halbleiterbauteile. Das strenge Prüfverfahren ist besonders für Anwendungen in der Automobilindustrie relevant, wo es entscheidend auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ankommt. Die Akkreditierung ist besonders wichtig, da der Trend in der Automobilindustrie hin zu elektrischen und vernetzten Fahrzeugen geht, was mit immer komplexeren elektronischen Systemen an Bord einhergeht.
“Der bestandene BLR-Test ist ein wichtiger Meilenstein”, sagte Guido Söhrn, Nexperias Produktmanager für bipolare Leistungshalbleiter. “Das CFP15B-Gehäuse repräsentiert die neueste Generation von thermisch optimierten, ultra-dünnen SMD-Bauteilen. Durch seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit ist es die perfekte Wahl für Automobilkomponenten wie Motorsteuerungen, Getriebesteuerungen und viele andere sicherheitskritische Anwendungen wie Bremsen.”
Die BLR-Verifizierung bestätigte, dass das CFP15B-Gehäuse die Zuverlässigkeitsanforderungen nach AEC-Q101 um mehr als das Doppelte übertrifft. Das Bauteil hat 2.600 abwechselnde Temperaturzyklus- und Lebensdauertests unter Belastung bestanden. “Die Automobilindustrie stellt sehr hohe Anforderungen an SMD-Bauteile – und die werden von dem CFP15B-Gehäuse nachgewiesenermaßen auch unter den härtesten Bedingungen erfüllt”, fügte Guido Söhrn hinzu.
Das CFP15B-Gehäuse besteht aus hochwertigsten Materialien. Es verhindert Delamination in den Bereichen um die Anschlüsse, den Chip und den Clip, dadurch kann keine Feuchtigkeit eindringen und die Zuverlässigkeit steigt. Der Wärmewiderstand des CFP15B wird durch einen massiven Kupferclip reduziert. Dadurch wird die Wärmeübertragung auf die Leiterplatte optimiert, was kompakte Leiterplattendesigns ermöglicht. Das Gehäuse ist bis zu 60 Prozent kleiner als DPAK- und SMx-Gehäuse – und das ohne negative Auswirkungen auf das thermische Verhalten. Die geringe Größe eröffnet enorme Möglichkeiten zur Platzeinsparung und gibt Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit.
Das Bauteilgehäuse wird für Nexperia’s Schottky- und Fast Recovery-Dioden genutzt, eignet sich aber auch bestens für Silizium-Germanium-Dioden oder Bipolartransistoren. Nexperias Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkten, darunter Single/Dual-Konfigurationen mit Nennströmen von 4 bis 20 A, die das Leiterplattendesign vereinfachen.
Weitere Informationen finden Sie unter www.nexperia.com/cfp. Am 10. und 11. November 2021 gibt Nexperia im Rahmen eines 60-minütigen Live-Webinars weitere Einblick ins Thema Gehäusetechnologie und zeigt Vorteile moderner Packages wie CFP und DFN sowie Zuverlässigkeitstests. Anmeldungen unter: https://www.nexperia.com/support/Nexperia-s-Webinar-Package-Technology-for-Electronic-Design-Engineers-v2.html
Teaser Video „Live Webinar Package Techology“:
CFP15B Video „Meet automotive Board Level Reliability (BLR) requirements with Nexperia’s CFP15B Package”
