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SMD-Bauteile erfüllen Board-Level-Reliability (BLR)-Anforderungen

SMD-Bauteile erfüllen Board-Level-Reliability (BLR)-Anforderungen
© Nexperia

Das zuverlässige und robuste CFP15B Clip-bond-FlatPower (CFP)-Gehäuse von Nexperia wurde erstmals von einem führenden Automobilzulieferer dem BLR-Test unterzogen und hat ihn bestanden. Die erste Anwendung finden diese Leistungsdioden in einer Motorsteuerungseinheit (ECU).

Der BLR-Test dient zur Bewertung der Robust­heit und Zuver­läs­sig­keit von Gehäusen für Halb­leiterbauteile. Das strenge Prüfverfahren ist besonders für Anwendungen in der Automobilindustrie relevant, wo es entscheidend auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ankommt. Die Akkreditierung ist besonders wichtig, da der Trend in der Auto­mobilindustrie hin zu elektrischen und vernetzten Fahrzeugen geht, was mit immer komplexeren elek­tro­nischen Systemen an Bord einhergeht.

“Der bestandene BLR-Test ist ein wichtiger Meilenstein”, sagte Guido Söhrn, Nexperias Produkt­manager für bipolare Leis­tungshalbleiter. “Das CFP15B-Gehäuse repräsentiert die neueste Gene­ra­tion von ther­misch opti­mierten, ultra-dünnen SMD-Bau­teilen. Durch seine Viel­seitig­keit und Zuver­läs­sig­keit ist es die perfekte Wahl für Automobilkomponenten wie Motorsteuerungen, Getriebe­steuerungen und viele andere sicherheitskritische Anwendungen wie Bremsen.”

Relevante Anbieter

BLR-Verifizierung
© Nexperia

Die BLR-Verifizierung bestätigte, dass das CFP15B-Gehäuse die Zuverlässigkeits­anfor­de­rungen nach AEC-Q101 um mehr als das Doppelte über­trifft. Das Bau­teil hat 2.600 abwechselnde Temperatur­zyklus­- und Lebens­dauertests unter Belastung bestanden. “Die Auto­mobil­indus­trie stellt sehr hohe Anfor­de­rungen an SMD-Bau­teile – und die werden von dem CFP15B-Gehäuse nachgewiesenermaßen auch unter den härtesten Bedingungen erfüllt”, fügte Guido Söhrn hinzu.

Das CFP15B-Gehäuse besteht aus hoch­wertigsten Mate­ri­alien. Es verhindert Delamination in den Bereichen um die Anschlüsse, den Chip und den Clip, dadurch kann keine Feuchtigkeit eindringen und die Zuverlässigkeit steigt. Der Wärmewiderstand des CFP15B wird durch einen massiven Kupferclip reduziert. Dadurch wird die Wärmeübertragung auf die Leiterplatte optimiert, was kompakte Leiterplattendesigns ermöglicht. Das Gehäuse ist bis zu 60 Prozent kleiner als DPAK- und SMx-Gehäuse – und das ohne nega­tive Auswir­kungen auf das thermische Verhalten. Die geringe Größe eröffnet enorme Möglichkeiten zur Platzeinsparung und gibt Ent­wick­lern mehr Gestaltungsfreiheit.

CFP15B-Gehäuse
© Nexperia

Das Bauteilgehäuse wird für Nexperia’s Schottky- und Fast Recovery-Dioden genutzt, eignet sich aber auch bestens für Silizium-Germanium-Dioden oder Bipolartransistoren. Nexperias Angebot umfasst eine Viel­zahl von Produkten, darunter Single/Dual-Konfi­gu­ra­tionen mit Nennströmen von 4 bis 20 A, die das Leiter­platten­design ver­ein­fachen.

Weitere Informa­ti­onen finden Sie unter www.nexperia.com/cfp. Am 10. und 11. November 2021 gibt Nexperia im Rahmen eines 60-minütigen Live-Webinars weitere Einblick ins Thema Gehäusetechnologie und zeigt Vorteile moderner Packages wie CFP und DFN sowie Zuverlässigkeitstests. Anmeldungen unter: https://www.nexperia.com/support/Nexperia-s-Webinar-Package-Technology-for-Electronic-Design-Engineers-v2.html

Teaser Video „Live Webinar Package Techology“:

 

CFP15B Video „Meet automotive Board Level Reliability (BLR) requirements with Nexperia’s CFP15B Package”


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