Halbleiter

Neue Bausteinfamilie von Texas Instruments

DSP-Messlatte höher gelegt

Mit seinen neuen »TMS320C66x«-Mehrkern-DSPs will Texas Instrument neue Maßstäbe in punkto Leistung und Innovation setzen: Bis zu fünfmal mehr Leistung als alle anderen derzeit auf dem Markt erhältlichen DSPs sollen die neuen Bausteine bieten.

8 GBit/s im Griff

Erster Re-Timer für PCI Express 3.0

Intergrated Device Technology (IDT) bietet jetzt die ersten Signal aufbereitenden Re-Timer…

electronica 2010

Das Standfest der WEKA FACHMEDIEN

Auch in diesem Jahr luden die WEKA FACHMEDIEN zum traditionellen Standfest am ersten…

CEO Round Table 2010: Die Lehren aus der Krise

Flexibel sein und schnell reagieren!

Mehr Flexibilität in der Fertigung und der Lieferkette, schnelle Reaktionszeiten, enge…

1. Markt&Technik Supply Chain Summit

Zu wenig Ingenieure - Analog-ICs werden knapp

Weltweit gibt es viel zu wenig Studenten der Elektrotechnik, um den Bedarf an Halbleitern…

Weltmarkt für elektronische Komponenten wächst um…

»Die Märkte erholen sich rasant«

Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems wird der…

Kommentar

Wie viel CO2 spart ein Ingenieur?

Es gehört keine prophetische Gabe dazu, vorher zu sagen, dass Schlagwörter wie…

Interview mit Bob Swanson von Linear Technology

»Energy Harvesting wird schon bald merklich zum Umsatz beitragen«

Bob Swanson, Chairman of the Board von Linear Technology, zeigt sich auch in diesem Jahr…

Interview mit John Holt, CEO von Achronix

»Über das Abkommen mit Intel ist der Weg zu 8-nm-FPGAs frei«

Intel übernimmt die Fertigung von FPGAs für Achronix, einem im Jahr 2004 gegründeten…

Fujitsu

44 neue 32-bit-Mikrocontroller mit ARM-Cortex-M3

Fujitsu Semiconductor Europe stellt 44 neue MCUs vor, die den Anfang einer Serie von…