KI-Boom
Micron baut HBM-Kapazitäten aus
Micron Technology baut eine Pilotlinie für die Fertigung von High-Bandwidth Memories (HBMs) in den USA aus und will HBMs auch in Malaysia fertigen, um am KI-Boom partizipieren zu können.
Außerdem plant Micron nach einem Bericht der Nikkei Asia, die auf HBMs ausgerichtete R&D-Aktivitäten am Hauptsitz in Boise/Idaho zu erweitern.
Derzeit befindet sich Microns größte HBM-Fertigungseinrichtung in Taichung in Taiwan, die ebenfalls gerade erweitert wird. Nach dem Bericht von Nikkei will Micron seinen HBM-Marktanteil bis Ende 2025 auf 24 bis 26 Prozent steigern. Für dieses Jahr schätzt TrendForce den Anteil von Micron am HBM-Markt auf 3 bis 5 Prozent, die von SK hiynix und Samsung auf jeweils 47 bis 49 Prozent.
Laut TechNews wird Micron zwischen 600 bis 800 Mrd. Yen in eine neue Fab neben der existierenden Fab 15 in Japan investieren, die zunächst auf die Produktion von DRAMs für HBMs fokussiert ist, allerdings ohne Backend-Prozesse. Angeblich hat Nvidia die HBMs von Hynix bereits für die Zusammenarbeit mit den eigenen Prozessoren freigegeben, Samsung für ihre weniger fortgeschrittenen HBM3- und HBM2e-Speicher. Samsung liefert sie derzeit an AMD, Google, and Amazon.
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