Leistungshalbleiter

© Semikron

Press-Fit für die lötfreie Montage

Industrie-Standardmodul SEMiX 6 für bis zu 2200 V

Mit SEMiX 6 bietet Semikron eine weitere Standardmodul-Plattform an. Die skalierbare Lösung für Umrichter-Architekturen mit hoher Leistung ist sowohl in dreiphasiger Gleichrichter-Topologie als auch in 6-Pack-IGBT-Topologie erhältlich.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Die Meilensteine der Leistungselektronik

Prof. Leo Lorenz über bahnbrechende Entwicklungen

Deutschland ist traditionsgemäß stark in der Leistungselektronik und für die Zukunft gut…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© STMicroelectronics

Platz sparen in effizienten Antrieben

IPMs für Motor-Anwendungen bis 100 W

STMicroelectronics hat seine SLLIMM-nano-Familie um fünf weitere intelligente Power-Module…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Leistungs-MOSFETs

SiC aus der CMOS-Fab

Hohe Preisaufschläge sowie Unsicherheiten bei der Zuverlässigkeit des Oxids, parametrische…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Toshiba

Toshiba / ISPDP 2017

Zielkonflikt zwischen ESD und Durchbruchspannung überwunden

Toshiba hat eine vollständig isolierte n-Kanal-LDMOS-Technologie entwickelt, die den…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Elektronik / Isofilm International

Elektronik-Zeitreise

Schnelle Si-Dioden nach dem Ionen-Einpflanzungsverfahren

Einen erheblichen Fortschritt gegenüber diffundierten Silizium-Dioden stellten Dioden dar,…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Robustes IGBT-Modul von Mitsubishi

Feldausfälle minimieren

IGBT-Module in hochzuverlässigen Anwendungen müssen für bis zu 30 Jahre eine definierte…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Infineon

Forschungsprojekt »eRamp«

Die Leistungselektronik in Deutschland und Europa stärken

Damit die Leistungselektronik im europäischen Raum auch zukünftig wettbewerbsfähig bleibt,…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

IMS statt PCB

Optimale Entwärmung von GaN-Bauelementen auf Systemebene

Gerade bei hohen Strömen und Leistungen muss besonderes Augenmerk auf die thermische…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Texas Instruments

Texas Instruments

Leistungsdichte von Antrieben verdoppeln

Mit einer neuen Gate-Treiber-Architektur erlaubt es TI, die Leistungsdichte in Antrieben…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo