Leistungshalbleiter

PCIM Europe 2019

Call for Papers läuft

Die Planungen für die PCIM Europe 2019 sind bereits in vollem Gange: Bis zum 15.Oktober besteht die Möglichkeit, aktuelle Beiträge zur Leistungselektronik für die Konferenz der PCIM Europe einzureichen.

Power-SiC-Markt wächst zweistellig

SiC-Transistoren werden die Wachstumstreiber

Der Umsatz mit SiC-Transistoren wächst zwischen 2017 und 2023 mit durchschnittlich 50…

Cree setzt für die Zukunft klar auf SiC

Zurück in die Zukunft!

Gregg Lowe, seit Ende September 2017 CEO und President von Cree, hat das Unternehmen…

Gregg Lowe, CEO von Cree und Wolfspeed

»Wolfspeed ist nicht mehr unser hässliches Entlein«

Wolfspeed ist der kleinste Teil von Cree, dominiert von den größeren Brüdern Beleuchtung…

Kommentar

Das Bessere ist nun mal der Feind des Guten

Dr. Alex Lidow hat zweimal die Welt der Leistungselektronik revolutioniert. Mit GaN on…

Wide-Band-Gap-Materialien / PCIM

SiC und GaN attackieren, Silizium wehrt sich

Einmal mehr stand die diesjährige PCIM im Nürnberg im Zeichen der immer zahlreicher…

Interview mit Aly Mashaly

Rohm bietet lokale Unterstützung für Europa bei Siliziumkarbid

Für die Analyse von Leistungselektronik hat Rohm Semiconductor in Willich ein Power Lab…

LFPAK56-MOSFETs von Nexperia

Luft- und Kriechstrecken erfüllen UL 2595

Nexperia bietet zwei seiner im LFPAK56-Gehäuse untergebrachten MOSFETs nun in einer…

Produktionsstart 2020

Rohm baut SiC-Fab in Japan

2020 soll das neue Fertigungsgebäude die Produktion aufnehmen. Damit reagiert Rohm auf den…

Rohm und GaN Systems

Strategische Partnerschaft

Rohm und GaN Systems entwickeln im Rahmen einer strategischen Partnerschaft gemeinsam…