Infineon Technologies hat die neuen CoolSiC MOSFETS 2000 V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse vorgestellt und reagiert damit auf die Nachfrage nach höherer Leistungsdichte, ohne Abstriche bei der Systemzuverlässigkeit zu machen, selbst unter anspruchsvollen…
Auf der Intel Innovation 2023 hatte Pat Gelsinger, CEO von Intel, angekündigt, dass Mitte…
Jean-Christophe Eloy, Gründer, President und CEO der Yole-Gruppe, ist zuversichtlich, dass…
Zu teuer, zu unzuverlässig – mit diesen beiden Vorurteilen zum Einsatz von…
Nach teils rasanten Umsatzzuwächsen in einzelnen Produkt- und Anwendungssegmenten während…
ProTek Devices hat zwei neue TVS-Komponenten für den Überspannungsschutz in…
Eine kostengünstige 32-bit-MCU-Familie auf Basis des Prozessorkerns Cortex-M0+, die einen…
Mit der zunehmenden Konzentration auf die Betriebseffizienz von E-Motoren für alle…
Mit der steigenden Konzentration auf die Betriebseffizienz von Elektromotoren für alle…